[发明专利]电子元件安装系统及电子元件安装方法

说明书

技术领域

本发明涉及将包含需要湿度管理的湿度管理对象元件的电子元件安装在基板上的电子元件安装系统及该电子元件安装系统中的电子元件安装方法。

背景技术

在将电子元件安装于基板而制造安装基板的电子元件安装系统中，以多个品种的基板为对象而安装多种类的电子元件，因此在元件供给部门，准备并保管巨大的种类/数量的电子元件。在元件安装的生产现场，适当地管理这种元件库存的情况在生产成本减少上极其重要。因此，以往，通过条形码等识别单元而分别地识别保持电子元件的带盘等实物元件，将这些识别信息汇总而在从元件仓库的出库时或向生产装置的供给时、进而向元件仓库的回入时等，正确地把握元件库存状态，进行实现库存管理的系统化的配合（例如参照专利文献1、2、3）。由此，能够防止库存过剩引起的资金的浪费或库存过小引起的元件用尽所造成的生产停止等麻烦。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本国特开平4-267472号公报

专利文献2：日本国特开平7-44626号公报

专利文献3：日本国特开2001-127487号公报

发明内容

发明要解决的课题

在构成安装基板的电子元件中，存在预先通过树脂进行了封固的封装元件。作为该封装元件，存在湿度对回流焊后的安装品质造成的影响大的“湿度感受性高的设备（Moisture Sensitive Device：以下简称为‘MSD’）”。MSD为了防止吸湿而维持干燥状态，以根据规格而确定的包装状态进行保管。一旦包装解除后的MSD根据元件种类，在分别规定的可使用时间内必须完成到回流焊为止的过程。

然而，在包含上述的在先技术例的现有技术中，具有上述特性的MSD的保管及使用委托给生产现场的作业员的基于手工作业的记录或简单的存储。因此，难以严密地遵守规定的可使用时间，若要可靠地确保回流焊后的安装品质，包括还能够使用的元件而进行废弃处置，或者需要高频度地执行除湿用的再干燥处理。如此，在MSD的保管及使用中，成为生产性提高或成本减少的妨碍的事态不可避免。因此，希望对MSD那样的湿度管理对象元件的使用适当地进行管理用的系统的确立。

本发明的目的是提供一种能够对湿度管理对象元件的使用适当地进行管理的电子元件安装系统及该电子元件安装系统中的电子元件安装方法。

解决方案

本发明的电子元件安装系统向基板安装电子元件而制造安装基板，其具备：电子元件安装生产线，其由电子元件安装装置进行用于安装包括需要湿度管理的湿度管理对象元件的电子元件的元件安装作业；所在地信息存储部，其以卷轴单位对电子元件的所在地信息进行存储；所在地信息写入单元，其将电子元件的所在地信息存储于所述所在地信息存储部；露出时间管理部，其以卷轴单位对所述湿度管理对象元件处于大气暴露状态的露出时间进行计时并记录累积露出时间；及安装生产线控制部，其将对于所述湿度管理对象元件设定的露出极限时间与所述露出时间进行比较，通过所述所在地信息来确定超过了所述露出极限时间的湿度管理对象元件的卷轴所装备的电子元件安装装置，并且使该电子元件安装装置进行的作业停止。

本发明的电子元件安装方法利用具有电子元件安装装置的电子元件安装系统将包括需要湿度管理的湿度管理对象元件的电子元件安装在基板上，其中，以卷轴单位将电子元件的所在地信息预先登记于所在地信息存储部，并以卷轴单位对所述湿度管理对象元件处于大气暴露状态的露出时间进行计时，将对于所述湿度管理对象元件设定的露出极限时间与所述露出时间进行比较，利用所述所在地信息来确定超过了所述露出极限时间的湿度管理对象元件的卷轴所装备的电子元件安装装置，并使该电子元件安装装置进行的作业停止。

发明效果

根据本发明，以卷轴单位对需要湿度管理的湿度管理对象元件处于大气暴露状态的露出时间进行计时，将对于湿度管理对象元件设定的露出极限时间与露出时间进行比较，确定超过了露出极限时间的湿度管理对象元件的卷轴所装备的电子元件安装装置，并使该电子元件安装装置进行的作业停止，由此能够适当地管理湿度管理对象元件的使用。

附图说明

图1是本发明的一实施方式的电子元件安装系统的构成说明图。

图2是表示本发明的一实施方式的电子元件安装系统中的材料管理的示意图。

图3是本发明的一实施方式的电子元件安装系统中的材料管理表格的说明图。

图4是表示本发明的一实施方式的电子元件安装系统中的元件登记处理的流程图。