[发明专利]一种电镀装置、喷嘴‑阳极单元、电镀构件的制造方法以及被镀构件固定装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种电镀装置，具体地说，涉及一种能够高速地进行均匀电镀的电镀装置、用于该电镀装置的喷嘴-阳极单元、使用该电镀装置的电镀构件的制造方法、以及在该电镀装置中较佳地使用的被镀构件的固定装置。

背景技术

对于电子·电气部件、汽车等运输设备的部件以及建筑材料等各种被镀构件，希望快速形成厚度均匀的电镀膜的要求较高，为了满足这样的要求，提出了各种方案。

作为其中的一种方法，提出了一种线形电镀方法，其使多个被镀构件持续地浸渍在电镀液中（有时也喷射电镀液），且一边使被镀构件在电镀液中移动（一边移动喷射电镀液的区域）一边进行电镀。根据该方法，虽然每一个被镀构件的电镀时间较长，但是可以在短时间内得到多个在被镀构件的被镀面上形成电镀膜而成的构件即电镀构件。该方法适用于标准件等被镀构件的总数较多的情形，即被镀构件为简单形状（例如，平板等）的情形。

然而，由于被镀构件的数量并没有多到可以采用该线形的程度等原因，有时也会选择间歇式电镀方式。在采用这种间歇式电镀方式时，例如像专利文献1及2所公开的一样，通过使被镀构件在电镀槽内旋转，使被镀构件所承受的电镀液的流动均匀，从而提高了电镀膜厚度的均匀性。

【专利文献1】日本专利文献特开2000-256897号公报

【专利文献2】日本专利文献特开2004-300462号公报

发明所要解决的技术问题

然而，在专利文献1以及2所公开的电镀方法中，以被镀构件基本上为平板状、或者相比旋转的被镀构件的固定机构足够小为前提，对于发动机缸体及冲压件等的具有复杂形状的被镀构件，尚未提出不仅可以提高电镀膜厚度的均匀性而且还可以快速进行电镀的装置。

本发明鉴于上述技术背景，将提供与被镀构件的形状无关均匀且快速进行电镀的电镀装置作为课题。另外，本发明还将提供在上述快速电镀装置中使用的喷嘴-阳极单元作为课题。此外，本发明还将提供通过所述电镀装置制造的电镀构件作为课题。此外，本发明将提供所述电镀装置中适用的被镀构件的固定装置作为课题。

发明内容

为解决上述课题而提出的本发明如下所述。

（1）一种电镀装置，其特征在于，该电镀装置具备：电镀槽；不溶性阳极，该不溶性阳极配置于所述电镀槽内；电镀电源，该电镀电源可以向所述不溶性阳极与被镀构件之间施加电压；阳极位移机构，该阳极位移机构可以使所述不溶性阳极在所述电镀槽内移动，而且还可以将所述不溶性阳极固定于所述电镀槽内的规定位置；以及控制装置，该控制装置具有阳极位置控制装置，该阳极位置控制装置可以发出用于控制所述不溶性阳极位移机构的动作的控制信号，而且还可以将该控制信号输出至所述阳极位移机构。

（2）上述（1）所述的电镀装置，具备测定仪，该测定仪可以测定在从所述电镀电源施加电压时流经所述不溶性阳极的电流以及所述不溶性阳极相对于所述被镀构件的电位的至少一种。

（3）上述（2）所述的电镀装置，其中，所述控制装置具备电力输出控制装置，该电力输出控制装置基于通过所述测定仪测定的结果，可以发出用于控制施加于所述不溶性阳极的电流以及电压的至少一种的控制信号，而且还可以将该控制信号输出至所述电镀电源。

（4）上述（2）或（3）所述的电镀装置，其中，所述阳极位置控制装置，基于通过所述测定仪测定的结果，可以发出用于控制所述不溶性阳极位移机构的动作的控制信号，而且还可以将该控制信号输出至所述阳极位移机构。

（5）上述（1）～（4）中任一项所述的电镀装置，其中，所述电镀装置还具备：循环机构，该循环机构具有电镀液吸入部、泵以及电镀液喷射部，且用于使所述电镀槽内的电镀液循环；循环控制装置，该循环控制装置为所述控制装置所具有的装置，其可以发出用于控制所述循环机构的动作的控制信号，而且还可以将该控制信号输出至所述循环机构；喷射部位移机构，该喷射部位移机构可以使所述电镀液喷射部在所述电镀槽内移动，而且还可以将所述电镀液喷射部固定于所述电镀槽内的规定位置；以及喷射部位置控制装置，该喷射部位置控制装置为所述控制装置所具有的装置，其可以发出用于控制所述喷射部位移机构的动作的控制信号，而且还可以将该控制信号输出至所述喷射部位移机构。

（6）上述（5）所述的电镀装置，其中，所述循环机构具有喷射量调节机构，该喷射量调节机构可以调节从所述电镀液喷射部喷射的电镀液喷射量，所述循环控制装置具备喷射量控制装置，该喷射量控制装置可以发出用于控制所述喷射量调节机构的动作的控制信号，而且还可以将该控制信号输出至所述喷射量调节机构。