[发明专利]轧制铜箔及其制造方法、以及层叠板

说明书

技术领域

本发明涉及轧制铜箔及其制造方法、以及层叠板，特别地，涉及在将铜箔蚀刻后的余部的树脂的透明性被要求的领域中合适的轧制铜箔及其制造方法、以及层叠板。

背景技术

近年来，伴随电子设备的高功能化，信号的高频化在推进，与之相伴，对于用作信号配线的挠性印刷配线板（以下为FPC）也要求高频对应。信号高频化时，信号电流在配线的表面附近传导，因此如果作为FPC的配线构件使用的铜箔的表面粗糙，则信号的损失变大。因此，高频对应的铜箔被要求具有表面的平滑性。

另外，将FPC与LCD进行ACF接合时，越过成为FPC的基材的树脂层（例如聚酰亚胺）而用CCD照相机来确认标记位置，进行接合位置合并。因此，如果树脂层的透明度低，则不能进行位置合并。

FPC的树脂层是在将铜箔和树脂层接合后，通过蚀刻除去铜层而得的物质。因此树脂层表面形成转印了铜箔表面的凹凸的复制物。即，铜箔表面粗糙时，树脂层表面也变粗糙，将光乱反射，因此透明度降低。因此，为了改善树脂层的透光性，需要使铜箔与树脂层的粘接面平滑。

一般地，铜箔与树脂层的粘接面为了增加粘接强度而被进行粗糙化电镀处理。与铜箔的表面粗糙度相比，粗糙化处理的电镀粒子大，因此作为使铜箔表面平滑的方法，迄今为止主要进行电镀条件的改良。

作为这样的技术，例如在专利文献1中，公开了在铜箔表面具有使用由铬和锌的离子或氧化物形成、至少含有0.5%的硅烷的水溶液进行处理的附着层的铜箔。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-39126号公报。

发明内容

然而，专利文献1中公开的确证样品的密合强度与作为比较样品的粗糙的铜箔相比时，粘接强度停留在低的值。这样，将粗糙化粒子过度地微细化时，与树脂层的密合强度降低，从而由粗糙化电镀的改良导致的平滑化有限度。因此，难以兼顾树脂层与铜箔的密合强度的确保、和树脂层的可见性的提高。

本发明的课题在于提供即使实施与目前相同的粗糙化电镀时，也具有平滑的表面、与树脂良好地粘接、且利用蚀刻除去铜箔后的树脂的透明性也优异的轧制铜箔及其制造方法、以及层叠板。

本发明人等进行了努力研究，结果发现：通过使用将作为粗糙化电镀的母材的轧制铜箔的表面用规定的方法平滑化、将光泽度控制在规定的范围的轧制铜箔，即使进行用于得到与树脂的良好密合性的粗糙化处理，利用蚀刻除去铜箔后的树脂的透明性也良好。

以以上的知识为基础完成的本发明在一个侧面是轧制铜箔，其是轧制平行方向的60度光泽度G为500以上且900以下的轧制铜箔，其中，对于将上述铜箔和膜厚为25μm的聚酰亚胺膜层叠了的宽度为3mm以上且5mm以下的单面覆铜层叠板的试样，进行以上述聚酰亚胺膜面为内侧的180°密合弯曲时，直至上述铜箔断裂为止的弯曲次数为3次以上。

本发明在另一侧面是本发明所述的轧制铜箔的制造方法，其中，以使最终冷轧工序的最终轧制道次的油膜当量为17000以下、刚好在最终轧制道次之前的轧制道次的油膜当量为15000以下、进而刚好在其之前的轧制道次的油膜当量为10000以下，且在最终轧制工序中，使刚好在最终轧制道次之前、轧制平行方向的60度光泽度比500大的方式进行调整后，进行最终轧制道次。

本发明在进一步的另一侧面中，是将本发明的轧制铜箔和树脂基板层叠而构成的层叠板。

根据本发明，可以提供与树脂良好地粘接、且利用蚀刻除去铜箔后的树脂的透明性优异的轧制铜箔及其制造方法、以及层叠板。

附图的简单说明

[图1]是实施例2的铜箔表面的SEM图像。

[图2]是比较例2的铜箔表面的SEM图像。

具体实施方式

〔轧制铜箔的形态和制造方法〕

在本发明中使用的轧制铜箔对于下述的轧制铜箔是有用的，所述轧制铜箔通过与树脂基板粘接而制作层叠体、利用蚀刻部分地除去铜箔而被使用。

通常，在铜箔的、与树脂基板粘接的面、即粗糙化面，出于提高层叠后的铜箔的剥落强度的目的，实施对在脱脂后的铜箔的表面进行疖子状的电镀的粗糙化处理。该粗糙化处理可以利用铜-钴-镍合金电镀或铜-镍-磷合金电镀等进行。