[发明专利]超导线

权利要求书

1.一种超导线，其特征在于，该超导线具有：

基板，其具有表面的轮廓最大高度Rz为10nm以上的成膜面；

中间层，其具备具有在所述成膜面上形成的涂布膜的第1中间层、和形成于所述第1中间层上并进行了双轴取向的第2中间层；和

氧化物超导层，其形成于所述中间层上。

2.如权利要求1所述的超导线，其特征在于，所述第1中间层的表面的算术平均粗糙度Ra为5nm以下。

3.如权利要求1或2所述的超导线，其特征在于，所述第1中间层由2层以上的涂布薄膜层构成，在所述第1中间层的最外表面所形成的最外表面涂布薄膜层按照薄于在所述成膜面上所形成的第1涂布薄膜层的方式而形成。

4.如权利要求1～3任一项所述的超导线，其特征在于，所述第1中间层由2层以上的涂布薄膜层构成，随着与所述成膜面的表面的距离越远，所述涂布薄膜层的膜厚形成得越薄。

5.如权利要求1～4任一项所述的超导线，其特征在于，所述第1中间层的膜厚为300nm～1000nm。

6.一种超导线的制造方法，其特征在于，该方法具有下述工序：

将原料溶液涂布在具有表面的轮廓最大高度Rz为10nm以上的成膜面的基板的所述成膜面上，从而形成第1中间层；

在所述第1中间层上形成双轴取向的第2中间层；和

在所述第2中间层上形成氧化物超导层。

7.如权利要求6所述的超导线的制造方法，其特征在于，形成所述第1中间层的工序具有形成2层以上涂布薄膜层的涂布薄膜层形成工序，所述涂布薄膜层形成工序中，按照所形成的所述涂布薄膜层与所述成膜面的距离越远则所述涂布薄膜层的膜厚越薄的方式形成2层以上所述涂布薄膜层。

8.如权利要求6所述的超导线的制造方法，其特征在于，形成所述第1中间层的工序具有形成2层以上涂布薄膜层的涂布薄膜层形成工序，在所述涂布薄膜层形成工序中，与形成于所述第1中间层的最外表面的最外表面涂布薄膜层所使用的原料溶液相比，形成于所述成膜面上的第1涂布薄膜层所使用的原料溶液的粘度较高。

9.如权利要求6～8任一项所述的超导线的制造方法，其特征在于，所述涂布薄膜层为无定形膜，在形成所述第2中间层的工序中，通过离子束辅助沉积法形成所述第2中间层的至少一部分。

10.如权利要求6～9任一项所述的超导线的制造方法，其特征在于，在所述涂布薄膜层形成工序中，通过MOD法形成所述涂布薄膜层。