[发明专利]介孔二氧化硅微粒、介孔二氧化硅微粒的制造方法、含有介孔二氧化硅微粒的组合物、含有介孔二氧化硅微粒的成形物和有机电致发光元件无效
申请号: | 201380001968.X | 申请日: | 2013-07-08 |
公开(公告)号: | CN103781726A | 公开(公告)日: | 2014-05-07 |
发明(设计)人: | 福冈步;山名正人 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | C01B37/00 | 分类号: | C01B37/00;H01L51/50 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;杨光军 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 二氧化硅 微粒 制造 方法 含有 组合 成形 有机 电致发光 元件 | ||
1.一种介孔二氧化硅微粒,具备:具有第一介孔的粒子内部、和被覆所述粒子内部的粒子外周部,
所述粒子外周部,含有包含有机二氧化硅的有机二氧化硅被覆部,
所述有机二氧化硅,包含二氧化硅骨架内的两个Si之间被有机基团交联的交联型有机二氧化硅。
2.根据权利要求1所述的介孔二氧化硅微粒,所述有机二氧化硅被覆部,具有比所述第一介孔小的第二介孔。
3.一种介孔二氧化硅微粒的制造方法,包括:
表面活性剂复合二氧化硅微粒制作工序,该工序将第一表面活性剂、水、碱、含疏水部添加物、和二氧化硅源混合,制作表面活性剂复合二氧化硅微粒,所述含疏水部添加物具备使由所述第一表面活性剂形成的胶束的体积增大的疏水部;和
有机二氧化硅被覆工序,该工序向所述表面活性剂复合二氧化硅微粒加入有机二氧化硅源,利用有机二氧化硅被覆所述表面活性剂复合二氧化硅微粒的表面的至少一部分。
4.根据权利要求3所述的介孔二氧化硅微粒的制造方法,在所述有机二氧化硅被覆工序中,向所述表面活性剂复合二氧化硅微粒加入所述有机二氧化硅源和第二表面活性剂,利用复合有所述第二表面活性剂的有机二氧化硅被覆所述表面活性剂复合二氧化硅微粒的表面的至少一部分。
5.一种含有介孔二氧化硅微粒的组合物,含有权利要求1所述的介孔二氧化硅微粒和基质形成材料。
6.一种含有介孔二氧化硅微粒的成形物,是权利要求5所述的含有介孔二氧化硅微粒的组合物被成形为规定形状而成的。
7.一种有机电致发光元件,具备:
第一电极与第二电极;和
配置于所述第一电极与所述第二电极之间的、含有发光层的有机层,所述有机层含有权利要求1所述的介孔二氧化硅微粒。
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