[发明专利]天线装置、供电元件及通信终端装置

说明书

技术领域

本发明涉及应用于HF频带、UHF频带的通信系统中的天线装置、供电元件及通信终端装置。

背景技术

在安装于移动电话终端的近距离无线通信（NFC:Near Field Communication）等13.56MHz频带的RFID中，一般RFID用IC芯片、匹配元件主要安装于印刷布线板上，天线被粘贴在终端壳体的内侧，并且经由弹簧销等将RFID用IC芯片与天线电（直流式地）连接。然而，在这种连接方法的情况下，存在因接触部分的磨损或组装时的位置偏移而发生接触不良的问题。

因此，揭示了一种包括设有环形天线的天线基板、以及设有收发电路的控制基板的读写器的结构。在专利文献1所记载的结构中，使设置于控制基板的线圈和环形天线磁场耦合，且使环形天线和收发电路电连接。由此，不存在物理上的接触部分，能够防止接触不良的发生。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4325621号发明内容

发明内容

发明所要解决的技术问题

然而，在专利文献1所揭示的结构的情况下，由于利用了磁场耦合，因此，耦合度会因线圈安装位置的偏差而发生变化，而且，由于周围元器件和线圈之间的距离会因安装位置的偏差而产生偏差，因此，与周围元器件之间所产生的寄生电容的值会发生变化，从而导致天线特性发生偏差的问题。

本发明的目的在于提供一种天线装置、供电元件以及具备该供电元件的通信终端装置，能够抑制耦合度的偏差，并且能够抑制与周围元器件之间的干扰问题等。

解决技术问题所采用的技术方案

（1）本发明的天线装置，

包括导体构件、以及对所述导体构件提供高频信号的供电元件，

所述供电元件具有连接至供电电路的第一线圈、与所述第一线圈磁场耦合的第二线圈、以及将所述第二线圈连接至所述导体构件的2个端子电极，且所述供电元件与绝缘体素域构成为一体。

(2)优选所述供电元件具有连接在2个所述端子电极之中的至少一个端子电极和所述第二线圈的至少一个端子之间的电容器。

(3)在上述(1)中，优选所述导体构件是形成于基板的导体膜，所述基板具有连接有所述供电元件的2个端子电极之中的至少一个端子电极的端子、以及连接在该端子和所述导体构件之间的电容器。

(4)优选利用所述导体构件、所述电容器及所述第一线圈来构成谐振电路。

(5)优选确定所述电容器的电容值和所述第一线圈的电感值，以使所述谐振电路的谐振频率为通信频率、或者接近通信频率。

(6)优选所述第二线圈的电感值小于从2个所述端子电极观察得到的所述导体构件的电感分量。

(7)优选所述导体构件具有从端边缘进入内部的狭缝或者开口，2个所述端子电极配置于跨过所述狭缝或者所述开口的位置。

(8)优选所述供电元件是对多个绝缘体层进行层叠后得到的层叠结构体，其中，该多个绝缘体层上设置有形成了所述第一线圈和所述第二线圈的导体。

(9)优选所述供电元件具有设置有形成所述第一线圈和所述第二线圈的导体的多个绝缘体层、以及设置有形成所述电容器的导体的多个绝缘体层。

(10)优选所述导体膜是形成于所述基板的电路的接地电极或者屏蔽电极。

(11)优选所述供电电路具有RFIC，且所述RFIC安装于所述绝缘体素域。

(12)本发明的供电元件

为了构成天线装置而与导体构件一起使用，

该供电元件具有绝缘体素域，且将连接至供电电路的第一线圈、与所述第一线圈磁场耦合的第二线圈、以及将所述第二线圈连接至所述导体构件的2个端子电极与所述绝缘体素域构成为一体。

（13）本发明的通信终端装置的特征在于，包括：

天线装置、以及与该天线装置相连的供电电路，

所述天线装置包括导体构件、以及对所述导体构件提供高频信号的供电元件，

所述供电元件具有连接至供电电路的第一线圈、与所述第一线圈磁场耦合的第二线圈、以及将所述第二线圈连接至所述导体构件的2个端子电极，且所述供电元件与绝缘体素域构成为一体。

发明效果

根据本发明，通过用绝缘素域使第一线圈和第二线圈磁场耦合，由此与在不同的素域间进行耦合的情况相比，能够抑制因供电元件与外部的耦合而产生的影响。而且，通过用一个素域来进行耦合，耦合度不会因供电元件的安装偏差而产生变化，能够抑制因耦合度的变化而引起的天线特性的偏差。

附图说明