[发明专利]利用空气来驱动主板的蒸压釜装置及利用它的驱动方法有效
申请号: | 201380002192.3 | 申请日: | 2013-07-12 |
公开(公告)号: | CN103889566B | 公开(公告)日: | 2016-10-12 |
发明(设计)人: | 柳圣旭 | 申请(专利权)人: | (株)福喜思 |
主分类号: | B01J3/04 | 分类号: | B01J3/04;B01J19/24 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 吕俊刚;金玲 |
地址: | 韩国庆*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 利用 空气 驱动 主板 蒸压釜 装置 方法 | ||
技术领域
本发明涉及利用空气来驱动主板的蒸压釜装置及利用该蒸压釜装置的驱动方法,涉及如下的蒸压釜装置及利用该蒸压釜装置的驱动方法:当驱动安装有要加压的基板的主板时,通过向夹在上述主板内的密封垫的空气槽引入空气,对上述基板进行加压。
背景技术
近来,作为计算机的监视器或电视的监视器,或移动电话、相机、电子计算器等的液晶广泛使用的基板,有LCD(Liquid Crystal Display)基板。LCD基板虽然有响应速度慢、相对昂贵的缺点,但是因其是通过半导体工艺生产的,因此相比于PDP(Plasma Display Panel)基板,在分辨率方面,具有有利特性。
这样的LCD基板由如下部分构成:在内部注入液晶(Liquid Crystal)的状态下相互部分地进行面配置的上部和下部玻璃;及分别与上部和下部玻璃的外侧面结合的上部和下部偏振片(Polarizer Film)。
形成彩色图像的上部玻璃(Color Filter Glass)的形成面积比下部玻璃(TFT Panel)的形成面积小。在下部玻璃的未重叠有上部玻璃的上表面安装有规定的IC芯片,在IC芯片上连接有FPC(Flexible Printed Circuit)。
一般情况下,上部和下部玻璃相互粘接后,贴附上述的上部和下部偏振片而赋予了光学特性。偏振片通常具有薄膜状,通过所谓的偏振片贴附装置来贴附在上部和下部玻璃的相应面上。
另一方面,偏振片通过偏振片贴附装置而贴附在玻璃的相应面上时,必须完全实现面粘接,以免翘浮。否则,若在玻璃(以下简称为基板)和偏振片之间出现翘浮的部分(气泡),则无法赋予期望的光学特性。
因此,通常,通过偏振片贴附装置来在基板上贴附偏振片之后,进行除去可能残留于基板和偏振片之间的气泡的作业。这样的作业是通过所谓被叫做蒸压釜(Autoclave)的装置来进行的,通常采取对于贴附在基板上的偏振片的翘浮的部分(气泡)形成高温、高压来除去气泡的方式。
普遍使用于上述方式的现有技术,如下。
专利号10-1139595号涉及蒸压釜装置,为了在内部具有充分的内压设置空间,将高强度的上部框架、高强度的下部框架、高强度的左侧框架及高强度的右侧框架相互固定设置,在上述内压设置空间内形成了多层的由上部的末端部件和下部的蒸压釜单元互成一对的蒸压釜组套,在上述蒸压釜组套的内侧设置处理空间,并在相互相对而接触的边缘部分设置密封部件,在上述内压设置空间内的上述蒸压釜单元的下部位置处设置用于升、降上述蒸压釜单元的密封加压件,上述末端部件的内侧分别设置第一加热件和加压件,在上述蒸压釜单元上设置第二加热件和传送带,上述密封加压件,在主体的内侧设置空间内内置了通过设置于下端的隔板而沿着导向件进行升、降的升降部件。
专利号10-1119792号涉及蒸压釜装置,作为通常的蒸压釜装置,包括:通过开闭动作来进行加热处理和加压处理的处理部;位于上述处理部的一侧并将待处理的基板产品加载到上述处理部的加载部;以及在上述处理部进行加压和加热处理后的基板产品卸载到外部的卸载部,蒸压釜在上述处理部设置用于进行处理作业的处理空间,在与上述处理空间相邻的部分设置加热设备,将加热设备设置成与上述处理空间彼此相通,上述加压设备与上述处理空间彼此相通,由通过线和与该通过线连接设置的气体加压件结合而成,在上述处理部另设有密闭设备,以在进行处理作业时确保上述处理空间和外部彼此维持气密。
专利号10-1032248号涉及蒸压釜装置,在上部固定部件和下部密封加压部件之间设置蒸压釜单元,且在上述上部固定部件上分别内置加热件及加压件,上述下部密封加压部件通过在外侧气缸内部贴紧设置加压活塞部件,上述蒸压釜单元设置成可在导向件内侧进行滑动,且在主体的上部内侧形成上部开放的处理空间,在上述主体的内侧,内置有加热件及加压件,在上述处理空间的外围分别设置维持气密部件。
上述现有的蒸压釜装置,研究出了多种通常除去残留于基板上的气泡的方法,但是为了密封安装有要加压的主板,在上述主板的下部配置驱动部,利用上述驱动部上配置的气缸及凸轮头来使上述主板上升,这成为了主板上升时上述主板对密接部分的耐力降低的原因。由于这种原因,造成更换主板的繁琐性和其他额外费用的产生。
发明内容
技术课题
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