[发明专利]超导线材、超导线材的连接构造、超导线材的连接方法以及超导线材的末端处理方法

权利要求书

1.一种超导线材的连接构造，其是将在基板上具有超导层的超导线材彼此连接而成的，所述超导线材的连接构造的特征在于，

具有末端的第1超导线材和第2超导线材以所述末端彼此相对的方式配置，其中在所述末端设置有至少去除了所述超导层的凹部和在所述凹部中填充有填充材料的填充部，

所述连接构造具有第3超导线材，该第3超导线材与所述第1超导线材和所述第2超导线材双方连接。

2.根据权利要求1所述的超导线材的连接构造，其特征在于，

所述第3超导线材通过由熔点比所述填充材料低的材料构成的熔接部而与所述第1超导线材和所述第2超导线材连接。

3.根据权利要求2所述的超导线材的连接构造，其特征在于，

所述第3超导线材的超导层与所述第1超导线材和所述第2超导线材的超导层经由所述熔接部而连接。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的超导线材的连接构造，其特征在于，

所述基板彼此通过焊接而接合。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的超导线材的连接构造，其特征在于，

所述超导线材仅在所述基板的一面侧形成有所述超导层，

所述第3超导线材与所述第1超导线材、以及所述第3超导线材与所述第2超导线材分别在形成有所述超导层的一侧的面处彼此连接。

6.一种带状的超导线材，其在基板上具有超导层，所述超导线材的特征在于，

所述超导线材在长度方向上局部地具有在其宽度方向上至少将所述超导层全部去除后的凹部，

所述超导线材具有在所述凹部中填充有填充材料的填充部。

7.根据权利要求6所述的超导线材，其特征在于，

在所述基板与所述超导层之间具有中间层，在所述凹部中所述中间层的至少一部分被去除。

8.根据权利要求6或7所述的超导线材，其特征在于，

所述凹部的一部分形成于该超导线材的末端，在所述末端的端面露出所述填充部与所述基板的界面。

9.根据权利要求8所述的超导线材，其特征在于，

在所述末端设置有由熔点比所述填充材料低的材料构成的熔接部。

10.一种超导线材的连接方法，将在基板上具有超导层的超导线材彼此连接，所述超导线材的连接方法的特征在于，

对于具有末端的第1超导线材和第2超导线材，使所述末端彼此相对，其中，在所述末端设置有去除了所述超导层的凹部和在所述凹部中填充有填充材料的填充部，

将第3超导线材以横跨在所述第1超导线材和所述第2超导线材上的方式进行连接。

11.根据权利要求10所述的超导线材的连接方法，其特征在于，

所述超导线材仅在所述基板的一面侧形成有所述超导层，

使所述第3超导线材横跨在所述第1超导线材和所述第2超导线材上，并且所述第3超导线材与所述第1超导线材、以及所述第3超导线材与所述第2超导线材分别以形成有所述超导层的一侧的面相对的方式连接。

12.一种超导线材的末端处理方法，该超导线材在基板上具有超导层，所述超导线材的末端处理方法的特征在于，包括：

至少去除所述超导层而形成凹部的步骤；

在所述凹部填充填充材料而形成填充部的步骤；以及

对层叠有所述基板和所述填充部、且在所述基板与所述填充部之间未夹着所述超导层的部分进行切断的步骤。

13.根据权利要求12所述的超导线材的末端处理方法，其特征在于，

在所述基板与所述超导层之间形成有中间层，

在所述凹部中，去除所述中间层的至少一部分。