[发明专利]焊料包覆球及其制造方法有效
| 申请号： | 201380002311.5 | 申请日： | 2013-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN103703168A | 公开（公告）日： | 2014-04-02 |
| 发明（设计）人： | 浅田贤;西村绚子 | 申请（专利权）人： | 株式会社新王材料;日立金属株式会社 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;B22F1/00;B22F1/02;B23K35/14;B23K35/26;C22C12/00;C22C13/02;C25D17/22;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 焊料 包覆球 及其 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种焊料包覆球，其特征在于：
所述焊料包覆球具有球状的芯、和以包覆所述芯的方式形成的焊料层，
所述焊料层含有Sn和Bi，Bi含有率为45质量％以上65质量％以下，并且，Bi的含有率在内侧高、在外侧低。
2.如权利要求1所述的焊料包覆球，其特征在于：
以10℃／分钟的升温速度测定的DSC曲线中的终止温度为160℃以下。
3.如权利要求1或2所述的焊料包覆球，其特征在于：
所述芯与所述焊料层之间还具有Ni镀层。
4.一种焊料包覆球的制造方法，用于制造权利要求1～3中任一项所述的焊料包覆球，其特征在于，包括：
准备球状的芯的工序；和
在以垂直轴为中心旋转的镀槽内的镀液中，利用镀敷法在所述芯上形成焊料层的工序。
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