[发明专利]超导电缆的骨架的连接结构和连接方法有效
申请号: | 201380002397.1 | 申请日: | 2013-01-29 |
公开(公告)号: | CN103733453B | 公开(公告)日: | 2018-02-13 |
发明(设计)人: | 滕军;八木正史 | 申请(专利权)人: | 古河电气工业株式会社 |
主分类号: | H02G1/14 | 分类号: | H02G1/14;H01B12/02;H01B13/00;H01L39/04;H01R4/68;H02G15/34 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人: | 李辉,蔡丽娜 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 超导 电缆 骨架 连接 结构 方法 | ||
1.一种骨架的连接结构,其将在超导电缆的内部设置的中空的骨架彼此连接起来,
在形成于各个所述骨架的连接端部的与中空内部连通的开口部中插入有中空的连接导管的一端部和另一端部,
在各个所述骨架的连接端部的与中空内部连通的开口部中插入了所述中空的连接导管的状态下,处于对置状态的各个所述骨架的连接端部之间通过焊接而接合,
各个所述骨架的连接端部由包括相对于其长度方向倾斜的倾斜面的端面构成,所述倾斜面是平面,
各个所述骨架的连接端部的对应的所述倾斜面彼此以形成楔状间隙的方式对置,相面对的所述端面之间利用焊填材料而接合,从所述楔状间隙露出的所述连接导管的外周面与焊填材料紧密接触,所述楔状间隙的内侧的所述焊填材料形成为与所述骨架的外径相等,通过所述连接导管,各个骨架的所述中空内部不被焊填材料阻塞,
各个所述骨架是捆扎导体线材而形成的,所述连接端部被固结成一体。
2.根据权利要求1所述的骨架的连接结构,其中,
所述端面包括大小两个倾斜面,
对于在处于对置状态的各个所述骨架的连接端部之间由所述倾斜面形成的大小两个楔状间隙,以其中的大楔状间隙处于上侧、小楔状间隙处于下侧的方式进行配置,该各间隙被焊填材料填充。
3.根据权利要求2所述的骨架的连接结构,其特征在于,
所述大楔状间隙在所述骨架的长度方向上的最大开口宽度是所述小楔状间隙在所述骨架的长度方向上的最大开口宽度的三倍以上。
4.根据权利要求1~3中的任一项所述的骨架的连接结构,其特征在于,
各个所述骨架由铜线材捻合而形成。
5.一种骨架的连接方法,其用于将在超导电缆的内部设置的中空的骨架彼此连接起来,
所述骨架的连接方法的特征在于,其包括以下工序:
在形成于各个所述骨架的连接端部的与中空内部连通的开口部中插入中空的连接导管的一端部和另一端部的工序;
在各个所述骨架的连接端部的与中空内部连通的开口部中插入了所述中空的连接导管的状态下,将处于对置状态的各个所述骨架的连接端部之间通过焊接进行接合的工序,以及
在各个所述骨架的连接端部形成包括相对于其长度方向倾斜的倾斜面的端面的工序,其中所述倾斜面是平面,
在通过所述焊接进行接合的工序中,使各个所述骨架的连接端部的对应的所述倾斜面彼此以形成楔状间隙的方式对置,并且在相面对的所述端面之间填充焊填材料,从所述楔状间隙露出的所述连接导管的外周面与焊填材料紧密接触,所述楔状间隙的内侧的所述焊填材料形成为与所述骨架的外径相等,通过所述连接导管,各个骨架的所述中空内部不被焊填材料阻塞,
各个所述骨架通过捆扎线材而形成,所述骨架的连接方法具备将所述连接端部固结成一体的工序。
6.根据权利要求5所述的骨架的连接方法,其特征在于,
具备能够装拆的插入辅助器具,所述插入辅助器具在相对于所述连接导管从所述连接导管的外周面向半径方向外侧伸出的状态下使用,
在插入所述连接导管的一端部和另一端部的工序中,在该插入辅助器具从对置的各个所述连接端部的端面之间向外部伸出的状态下,进行所述连接导管相对于各个所述骨架的开口部的插入作业,并在插入后除去所述插入辅助器具。
7.根据权利要求5所述的骨架的连接方法,其特征在于,
在形成包括所述倾斜面的端面的工序中,在各个所述骨架的连接端部形成由大小两个倾斜面构成的端面,
在通过所述焊接进行接合的工序中,对于在处于对置状态的各个所述骨架的连接端部之间由所述倾斜面形成的大小两个楔状间隙,以其中的大楔状间隙处于上侧、小楔状间隙处于下侧的方式进行配置,并利用焊填材料来填充该各间隙。
8.根据权利要求5~7中的任一项所述的骨架的连接方法,其特征在于,
各个所述骨架由铜线材捻合而形成。
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