[发明专利]柔性印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种柔性印刷电路板(FPC)及其制造方法，本发明特别是涉及谋求柔性印刷电路板的连接端子(金属箔)和母线的接合强度的提高的柔性印刷电路板及其制造方法。

背景技术

在过去，在将柔性印刷电路板的连接端子和母线接合的场合，一般，广泛地采用电阻焊接。该电阻焊接的通电方法分成直接通电方式和并联通电方式。

根据图4和图5，对直接通电方式的现有例子进行说明。另外，为了便于说明，柔性印刷电路板、电极等的尺寸以放大方式图示。

像图4所示的那样，在较厚的金属制的母线(导电板)1的上面的一端侧部分上，放置三层结构的柔性印刷电路板5的端子部分，该三层结构的柔性印刷电路板5的端子部分由聚酰亚胺制的基底2、铜箔部(连接端子)3和聚酰亚胺制的外罩4构成。另外，柔性印刷电路板5的铜箔部3与母线1相对应的部分的下面露出，该铜箔部3的露出面与母线1的上面进行面接触。

更进一步，在母线1的下面侧设置有焊接用的电极6，同时在母线1的上面侧，按照与上述电极6相对的方式设置有焊接用的电极7。上下一对电极6、7可按照通过移动机构(图中未示出)而相互独立地在上下方向移动的方式构成。

像图5所示的那样，在上述基底2中的与电极6相对应的部位形成电极插入用的开口部8，在该开口部8的内部的铜箔部3的上面上，接触顶侧的电极7的前端部。

在通过一对电极6、7，以适当压力而夹持柔性印刷电路板5的铜箔部3的上面和母线1的下面的状态下，通过对一对电极6、7之间通电，由此，焊接电流在该电极6、7之间流过。在该场合，焊接电流朝向铜箔部3和母线1的厚度方向，沿最短的电流通路9移动。

由此，在柔性印刷电路板5的铜箔部3和母线1之间进行电阻焊接，将铜箔部3的上面和总线1的下面相互焊接接合。

下面，根据图6和图7，对并联通电方式的现有例子进行说明。像图6所示的那样，在母线1的下面侧设置柔性印刷电路板5，使柔性印刷电路板5的铜箔部3的上面与母线1的下面接触。另外，在母线1的上面侧，像图7所示的那样，相互左右间隔地并列设置一对电极10、11。

另外，通过对一对电极10、11之间进行通电，焊接电流流过上述电极11、12之间。在该场合，焊接电流沿图示的电流通路13移动，其分为：在中途移动到铜箔部3的内部的电流、和在母线1的内部移动的电流。

由此，在柔性印刷电路板5的铜箔部3和母线1之间进行电阻焊接，使铜箔部3的上面和母线1的下面相互焊接接合(比如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2002—141660号公报

发明内容

发明要解决的课题

上述直接通电方式像前述那样，通过对隔着柔性印刷电路板而面对的上下一对的电极之间通电，从而在上述连接端子(铜箔部)和母线之间进行电阻焊接，但是在该场合，由于在柔性印刷电路板的上下两侧设置一对电极，故在将柔性印刷电路板安装于比如作为车载用电池组件的母线的上方的场合，难以被采用。

另一方面，上述并联通电方式通过对并列设置于柔性印刷电路板的一面侧的一对电极之间通电的方式，从而在上述连接端子和母线之间进行电阻焊接，但是在该场合，由于大部分焊接电流直接在母线的内部流动，故容易短路，因此为了避免该现象，将母线的厚度减小到比如0.2mm左右以下，则可充分地确保与上述连接端子的接合强度。

在将具有铜箔等的薄的金属层(连接端子)的柔性印刷电路板与较厚的金属制的母线接合时，为了避免意外的熔断，上述直接通电方式和并联通电方式均采用时间短、热负荷小的精密电阻焊接。

但是，由于精密电阻焊接的接合部终究属于薄的连接端子和厚的母线的焊接界面，故两者的厚度差很大。因此，对该接合部的强度来说，因厚度问题，起因于接合强度最差的金属层，导致接合部的断裂基本发生在金属层侧。

比如，对于作为二次电池组件部件的母线，在以电压监视为主要目的的柔性印刷电路板通过电阻焊接接合的场合，在剥离强度试验等中产生的破坏部仅限于柔性印刷电路板侧的金属层。由此，在由薄膜层构成的柔性印刷电路板中，从结构上难以实现上述接合部的强度提高。

于是，在将柔性印刷电路板用作车辆装载用的电池组件的场合，因车辆振动、热伸缩(尺寸差)导致柔性印刷电路板的金属层(连接端子)的接合强度降低到所需值以下，其结果有柔性印刷电路板的功能、质量降低的问题。