[发明专利]导热性片材的制备方法

权利要求书

1.导热性片材的制备方法，所述制备方法具有以下工序(A)~(D)：

工序(A)

使纤维状填充剂和球状填充剂分散于粘合剂树脂中来制备导热性片材形成用组合物的工序，

工序(B)

由所制备的导热性片材形成用组合物形成成形体块料的工序，

工序(C)

将所形成的成形体块料切削成所希望的厚度形成片材的工序，和

工序(D)

挤压所形成的片材的切削面的工序，其中，进行挤压以使得挤压后的片材的热阻值与挤压前的片材的热阻值相比降低，

上述工序(A)的纤维状填充剂为具有8~12μm的平均直径和2~50的长宽比的碳纤维，

上述导热性片材形成用组合物中的纤维状填充剂和球状填充剂的掺混量分别为16~40体积%和30~60体积%，

将在上述工序(C)中形成的片材的挤压前的热阻值(K·cm²/W)调整为0.31~1.00。

2.权利要求1的制备方法，其中，在工序(B)中，通过挤出成形法或模具成形法形成成形体块料。

3.权利要求1或2的制备方法，其中，工序(A)的粘合剂树脂为有机硅树脂。

4.权利要求1~3中任一项的制备方法，其中，当在工序(C)中形成的片材的厚度不足0.65mm时，将所述片材的挤压前的热阻值(K·cm²/W)调整为超过0.31且不足0.47的范围。

5.权利要求1~3中任一项的制备方法，其中，当在工序(C)中形成的片材的厚度为0.65mm以上且3mm以下时，将所述片材的挤压前的热阻值(K·cm²/W)调整为超过0.47且不足1.00的范围。

6.权利要求1~5中任一项的制备方法，其中，在工序(D)中，在对片材施加的压力为1~8kgf/cm²的压力下进行挤压。

7.权利要求1~5中任一项的制备方法，其中，在工序(D)中，当使用垫片时，在0.1~30MPa的设定压力下进行挤压。

8.权利要求1~7中任一项的制备方法，其中，在工序(D)中，在加热至粘合剂树脂的玻璃化转变温度以上的同时进行挤压。

9.权利要求1~8中任一项的制备方法，其中，在工序(D)中，进行挤压以使得片材的压缩率为2~15%。

10.权利要求1~9中任一项的制备方法，其中，在工序(D)中，进行挤压以使得在挤压后片材的表面光泽度(光泽值)为0.1以上。

11.导热性片材，所述导热性片材通过权利要求1~10中任一项的制备方法得到。

12.权利要求11的导热性片材，其中，在工序(B)中成形的成形体块料中的纤维状填充剂的取向无规则率为55~95%。

13.过热保护设备，所述过热保护设备包含发热体和散热体以及配置于它们之间的权利要求11或12的导热性片材。

14.导热性片材，在将通过包含导热性片材形成用组合物的成形体块料形成的片材挤压而成的导热性片材中，

上述导热性片材形成用组合物使纤维状填充剂和球状填充剂分散于粘合剂树脂中而成，纤维状填充剂为具有8~12μm的平均直径和2~50的长宽比的碳纤维，在上述导热性片材形成用组合物中分别以16~40体积%和30~60体积%掺混纤维状填充剂和球状填充剂，

将成形体块料中的纤维状填充剂的取向无规则率调整为55~95%的范围，由此使由成形体块料形成的片材的挤压前的热阻值(K·cm²/W)为0.31~1.00的范围。