[发明专利]端子、端子的制造方法及电线的终端连接结构体

权利要求书

1.一种端子，具有与电线压接连接的筒状压接部，其特征在于，

所述筒状压接部由金属构件构成，

所述筒状压接部由非焊接部和通过焊接而形成的焊接部组成，

构成所述非焊接部的所述金属构件的金属基材由正常部和退火部构成。

2.根据权利要求1所述的端子，其特征在于，所述退火部具有所述正常部的硬度的70～90%的硬度。

3.根据权利要求1或2所述的端子，其特征在于，在所述筒状压接部的垂直于长度方向的截面中，所述退火部的面积占所述焊接部及非焊接部的面积的5～60%。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的端子，其特征在于，在所述筒状压接部的垂直于长度方向的截面中，所述焊接部的面积是所述非焊接部的面积的2～5%。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的端子，其特征在于，所述正常部的硬度相对于所述焊接部的硬度的比是2.1～2.7。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的端子，其特征在于，所述金属基材由铜或铜合金组成。

7.根据权利要求1至5中任一项所述的端子，其特征在于，所述金属基材由铝或铝合金组成。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的端子，其特征在于，所述焊接是激光焊接。

9.一种端子的制造方法，该制造方法是具有与电线压接连接的筒状压接部的端子的制造方法，其特征在于，

通过金属构件的弯曲加工，形成所述筒状压接部的垂直于长度方向的截面为C字形状的压接部，

焊接所述压接部的两端形成所述筒状压接部，通过所述焊接，在所述筒状压接部形成焊接部，在非焊接部形成正常部和退火部。

10.根据权利要求9所述的端子的制造方法，其特征在于，所述退火部具有所述正常部的硬度的70～90%的硬度。

11.根据权利要求9或10所述的端子的制造方法，其特征在于，通过以如下方式进行焊接来形成筒状压接部，即在所述筒状压接部的垂直于长度方向的截面中，所述退火部的面积占所述焊接部及非焊接部的面积的5～60%。

12.根据权利要求9至11中任一项所述的端子的制造方法，其特征在于，通过以如下方式进行焊接来形成筒状压接部，即在所述筒状压接部的垂直于长度方向的截面中，所述焊接部的面积为所述非焊接部的面积的2～5%。

13.根据权利要求9至11中任一项所述的端子的制造方法，其特征在于，通过以如下方式进行焊接来形成筒状压接部，即所述正常部的硬度相对于所述焊接部的硬度的比为2.1～2.7。

14.根据权利要求9至13中任一项所述的端子的制造方法，其特征在于，构成所述金属构件的金属基材由铜或铜合金组成。

15.根据权利要求9至13中任一项所述的端子的制造方法，其特征在于，构成所述金属构件的金属基材由铝或铝合金组成。

16.根据权利要求9至15中任一项所述的端子的制造方法，其特征在于，所述焊接是激光焊接。

17.一种电线的终端连接结构体，该结构体是将权利要求1至8中任一项所述的端子和电线压接连接于所述端子的所述筒状压接部。

18.根据权利要求17所述的电线的终端连接结构体，其特征在于，所述电线由铝或铝合金组成。