[发明专利]天线、发送装置、接收装置、三维集成电路及非接触通信系统

权利要求书

1.一种天线，其特征在于，具备：

至少两根天线元件，由芯片上的配线形成；

第1连接端和第2连接端，连接于上述芯片上的电路；

第1分岔部，将上述至少两根天线元件的各自的一端结合为1个，向上述第1连接端连接；以及

第2分岔部，将上述至少两根天线元件的各自的另一端结合为1个，向上述第2连接端连接。

2.如权利要求1所述的天线，其特征在于，

上述至少两根天线元件是同心的环形状，相互并行。

3.如权利要求2所述的天线，其特征在于，

上述环形状实质上是方形，在上述方形的角部，配线以比90度大的角度至少弯折两次。

4.如权利要求2所述的天线，其特征在于，

上述环形状是等间隔的螺旋。

5.如权利要求2所述的天线，其特征在于，

上述至少两根天线元件等间隔地配置。

6.如权利要求1所述的天线，其特征在于，

在上述第1分岔部和上述第2分岔部的各自中，上述至少两根天线元件以比90度小的角度相交。

7.如权利要求1所述的天线，其特征在于，

在上述第1分岔部和上述第2分岔部的至少某个中，上述至少两根天线元件中的1根笔直地延伸，另1根相对于上述1根斜向相交。

8.如权利要求1所述的天线，其特征在于，

在上述第1分岔部和上述第2分岔部的至少某个中，上述至少两根天线元件分别相对于上述芯片上的1根配线以相同的角度相交。

9.如权利要求1所述的天线，其特征在于，

上述芯片包括第1配线层和第2配线层；

上述至少两根天线元件分别包括：

属于上述第1配线层的第1部分；

属于上述第2配线层的第2部分；以及

将上述第1部分与上述第2部分之间连接的至少两个通孔。

10.如权利要求1所述的天线，其特征在于，

上述芯片包括第1配线层和第2配线层；

上述至少两根天线元件中的1根属于上述第1配线层，另1根属于上述第2配线层；

上述第1分岔部和上述第2分岔部分别包括将上述第1配线层与上述第2配线层之间连接的通孔。

11.一种发送装置，具备将并行数据向差动信号变换的发送电路、以及形成在芯片上并且将上述差动信号向别的芯片发送的发送天线，其特征在于，

上述发送天线具有：

至少两根天线元件，由上述芯片上的配线形成；

第1连接端和第2连接端，连接于上述发送电路；

第1分岔部，将上述至少两根天线元件的各自的一端结合为1个，向上述第1连接端连接；以及

第2分岔部，将上述至少两根天线元件的各自的另一端结合为1个，向上述第2连接端连接。

12.一种接收装置，具备形成在芯片上并且从别的芯片接受差动信号的接收天线、以及将上述差动信号向并行数据变换的接收电路，其特征在于，

上述接收天线具有：

至少两根天线元件，由上述芯片上的配线形成；

第1连接端和第2连接端，连接于上述接收电路；

第1分岔部，将上述至少两根天线元件的各自的一端结合为1个，向上述第1连接端连接；以及

第2分岔部，将上述至少两根天线元件的各自的另一端结合为1个，向上述第2连接端连接。