[发明专利]工作台装置及输送装置有效
申请号: | 201380003203.X | 申请日: | 2013-12-18 |
公开(公告)号: | CN104303282A | 公开(公告)日: | 2015-01-21 |
发明(设计)人: | 佐藤俊德 | 申请(专利权)人: | 日本精工株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 工作台 装置 输送 | ||
1.一种工作台装置,其中,该工作台装置包括:
第1构件,其能够在水平面内移动;
第2构件,其能够相对于上述第1构件相对移动;
第1引导装置,其至少一部分配置于上述第1构件,并以通过上述第1构件的移动使上述第2构件沿与同上述水平面正交的第1轴线平行的方向移动的方式引导上述第2构件;
工作台,其支承于上述第2构件;
第3构件,其具有上表面、下表面以及连结上述上表面与上述下表面的侧面,上述上表面侧的至少一部分连接于上述工作台;
轴承构件,其具有能够向该轴承构件与上述第3构件的侧面之间供给气体的第1供给口,利用从上述第1供给口供给的气体在该轴承构件与上述第3构件的侧面之间形成气体轴承,并以能够使上述第3构件沿与上述第1轴线平行的方向移动的方式支承上述第3构件;
致动器,其产生用于使上述第1构件移动的动力;以及
重力补偿装置,其配置为与上述第3构件的下表面所面对的空间相面对,并具有用于向上述空间供给气体的第2供给口。
2.根据权利要求1所述的工作台装置,其中,
上述第3构件是在与上述第1轴线平行的方向上较长的棒状的构件,
上述轴承构件是配置于上述第3构件的侧面的周围的筒状的构件,
上述第1供给口配置为与上述第3构件的侧面相对,
在上述第3构件的与上述第1轴线平行的方向上的移动范围内,上述第1供给口与上述第3构件的侧面持续相对。
3.根据权利要求2所述的工作台装置,其中,
在与上述第1轴线平行的方向上,上述第3构件的尺寸大于上述轴承构件的尺寸。
4.根据权利要求2或3所述的工作台装置,其中,
该工作台装置包括支承构件,其用于支承上述轴承构件,该支承构件的至少一部分配置于上述第3构件和上述轴承构件的周围,
上述第2供给口向由上述第3构件的下表面和上述支承构件的内表面限定的空间内供给气体。
5.根据权利要求4所述的工作台装置,其中,
上述重力补偿装置从上述第2供给口供给气体,以使得上述下表面所面对的空间的压力高于上述支承构件的外侧的空间的压力。
6.根据权利要求2至5中任一项所述的工作台装置,其中,
上述第3构件的与上述水平面平行的截面的外形为圆形。
7.根据权利要求6所述的工作台装置,其中,
上述第3构件至少配置有两个,并分别连接于上述工作台的第1部位和上述工作台的与上述第1部位不同的第2部位。
8.根据权利要求2至7中任一项所述的工作台装置,其中,
在上述第3构件的移动范围内,在与上述第1轴线平行的方向上,上述第3构件的中心持续配置在上述轴承构件的一端部与另一端部之间。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的工作台装置,其中,
借助上述致动器,上述第1构件沿上述水平面内的与第2轴线平行的方向移动,
该工作台装置包括用于抑制上述第2构件的与上述第2轴线平行的方向上的移动的抑制构件。
10.根据权利要求9所述的工作台装置,其中,
该工作台装置具有第2引导装置,该第2引导装置的至少一部分配置于上述抑制构件,且该第2引导装置用于沿与上述第1轴线平行的方向引导上述第2构件。
11.根据权利要求9或10所述的工作台装置,其中,
该工作台装置包括支承装置,该支承装置配置在上述第2构件与上述工作台之间,并用于柔软地支承上述工作台。
12.根据权利要求11所述的工作台装置,其中,
上述支承装置包括球面轴承。
13.一种输送装置,其中,该输送装置包括权利要求1至12中任一项所述的工作台装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造