[发明专利]多层布线基板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种具有将多个树脂绝缘层与多个导体层交替层叠从而多层化而成的积层构造的多层布线基板及其制造方法。

背景技术

近年，随着电气设备、电子设备等的小型化，也要求搭载在这些设备上的多层布线基板等小型化、高密度化。作为该多层布线基板，实际应用有一种利用将多个树脂绝缘层与多个导体层交替层叠而一体化的、所谓的积层法（日文：ビルドアップ法）制造而成的布线基板。另外，在这种多层布线基板中，出于提高树脂绝缘层与在树脂绝缘层上通过镀处理而形成的导体层之间的密合性的目的或降低热膨胀率的目的等，实际应用有一种在树脂绝缘层添加有二氧化硅填料的多层布线基板（例如参照专利文献1）。

专利文献1：日本特开2012-44158号公报

然而，为了降低树脂绝缘层的热膨胀系数且制造翘曲较少的多层布线基板，优选减小二氧化硅填料的粒径且增加二氧化硅填料在树脂绝缘层中所占的体积比例。然而，在减小二氧化硅填料的粒径时，即使对树脂绝缘层的表面施加粗化处理也无法获得充分的表面粗糙度，而导致利用锚固效果确保的导体层的密合强度下降。

发明内容

发明要解决的问题

本发明是鉴于上述的课题而做成的，其目的在于提供能够充分地确保树脂绝缘层与导体层之间的密合性、且连接可靠性优越的多层布线基板。另外，本发明的另一目的在于提供适于制造上述多层布线基板的、多层布线基板的制造方法。

用于解决问题的方案

于是，作为用于解决上述课题的技术方案（技术方案1），本发明为一种多层布线基板，其具有将多个树脂绝缘层与多个导体层交替层叠从而多层化而成的积层构造，其特征在于，上述多个树脂绝缘层中的至少一层上述树脂绝缘层由下侧绝缘层和设于上述下侧绝缘层上的上侧绝缘层组成，在该上侧绝缘层的表面上形成有上述导体层，上述上侧绝缘层和上述下侧绝缘层为在树脂绝缘材料中含有无机材料的材质，上述上侧绝缘层形成为薄于上述下侧绝缘层，上述无机材料在上述上侧绝缘层中所占的体积比例小于上述无机材料在上述下侧绝缘层中所占的体积比例。

根据技术方案1所述的发明，构成多层布线基板的多个树脂绝缘层中的至少一层树脂绝缘层由下侧绝缘层和上侧绝缘层组成。由于该树脂绝缘层中的上侧绝缘层的无机材料的体积比例较少，因此，通过对其表面施加粗化处理能够相对地增大表面粗糙度。在该情况下，能够充分地确保形成于上侧绝缘层上的导体层的密合强度。另外，树脂绝缘层中的下侧绝缘层形成为厚于上侧绝缘层，且无机材料的体积比例变大。通过这样做，能够将树脂绝缘层的热膨胀系数抑制为较低，而能够制造翘曲较少且连接可靠性优越的多层布线基板。

上侧绝缘层和下侧绝缘层中所含有的无机材料的形状没有特殊限定。例如，上侧绝缘层和下侧绝缘层可以均含有粒状的无机材料。上侧绝缘层中的粒状的无机材料的平均粒径可以大于或等于下侧绝缘层中的粒状的无机材料的平均粒径。特别是，在使上侧绝缘层中的无机材料的平均粒径大于下侧绝缘层中的无机材料的平均粒径时，能够增大上侧绝缘层的表面粗糙度。另外，通过减小下侧绝缘层中的无机材料的粒径，能够利用该下侧绝缘层包含更多的无机材料。在该情况下，下侧绝缘层的热膨胀系数小于上侧绝缘层的热膨胀系数。这样，通过减小相对较厚的下侧绝缘层的热膨胀系数，能够减小树脂绝缘层整体的热膨胀系数，能够抑制多层布线基板的翘曲。

在技术方案1的多层布线基板中，可以将导体层仅嵌入构成树脂绝缘层的上侧绝缘层和下侧绝缘层中的、下侧绝缘层。这样，由于成为仅在热膨胀系数小于上侧绝缘层的下侧绝缘层嵌入有导体层的状态，因此，能够缓和由于导体层与树脂绝缘层之间的热膨胀系数之差产生的应力。

也可以是，技术方案1的多层布线基板还包括通路导体，该通路导体通过贯通树脂绝缘层而形成，通路导体与下侧绝缘层之间的接触面积大于通路导体与上侧绝缘层之间的接触面积。这样，由于热膨胀系数小于上侧绝缘层的下侧绝缘层与通路导体之间的接触面积较大，因此，能够缓和作用于与通路导体接触的通路孔的内壁面的应力。