[发明专利]高温可靠的无铅并且无锑的锡焊料

权利要求书

1.一种无铅、无锑焊接合金，由以下元素组成：

3-4.5wt.％的银

2.7-4.5wt.％的铋

0.4-1.0wt.％的铜

0.05-0.5wt.％的镍

0.005-1wt.％的钛

余量为锡，连同任何不可避免的杂质一起。

2.根据权利要求1所述的焊接合金，其中所述合金中钛的含量是从0.005到0.5wt.％。

3.根据权利要求1或2所述的焊接合金，其中所述合金具有从195到222℃的熔点。

4.根据权利要求1或2所述的焊接合金，为以下形式：棒、棍、固体或助焊剂芯焊丝、箔或条带、或粉末或糊状物，或用于球格栅阵列接头或芯片级封装的焊接球，或预成形的焊片，这些形式具有或不具有助焊剂芯或助焊剂涂层。

5.根据权利要求1所述的焊接合金，其中所述合金中铋的含量是从2.8到4.5wt.％。

6.根据权利要求1所述的焊接合金，其中所述合金中铜的含量是从0.5到0.9wt.％。

7.根据权利要求6所述的焊接合金，其中所述合金中铜的含量是从0.6到0.8wt.％。

8.根据权利要求1所述的焊接合金，其中所述合金中镍的含量是从0.07到0.4wt.％。

9.根据权利要求1所述的焊接合金，其中所述合金中钛的含量是从0.01到0.05wt.％。

10.根据权利要求3所述的焊接合金，其中所述合金具有从207到220℃的熔点。

11.根据权利要求10所述的焊接合金，其中所述合金具有从209到218℃的熔点。

12.一种包含根据权利要求1至11中任一项所限定的合金的焊接接头。

13.一种形成焊接接头的方法，包括：

(i)提供有待连接的两个或更多个工件；

(ii)提供根据权利要求1到11中任一项所限定的焊接合金；以及

(iii)在有待连接的所述工件附近加热所述焊接合金。

14.根据权利要求1至11中任一项所限定的焊接合金在焊接方法中的用途。

15.根据权利要求14所述的用途，其中所述焊接方法为波峰焊接、表面安装技术(SMT)焊接、芯片粘接焊接、热界面焊接、手工焊接、激光焊接或RF感应焊接，或返修焊接、层压。

16.一种无铅、无锑焊接合金，包括：

3-4.5wt.％的银

2.7-4.5wt.％的铋

0.4-1.0wt.％的铜

0.05-0.5wt.％的镍

0.005-1.0wt.％的锰

余量为锡，连同任何不可避免的杂质一起。