[发明专利]半导体模块

权利要求书

1.一种半导体模块，其特征在于，

具有：金属制的基板；形成于该基板之上的绝缘层；形成于该绝缘层上的多个布线图案；通过焊锡封装于该多个布线图案中的一个布线图案的晶体管裸芯片；以及用于通过焊锡使形成于该晶体管裸芯片的上表面的电极和所述多个布线图案中的其他布线图案接合的、由铜板构成的铜连接器，

所述铜连接器具有平板部、以从该平板部的一端朝向下方延伸的方式弯折的与所述电极接合的第一支脚部、以及以从所述平板部的另一端朝向下方延伸的方式弯折的与所述其他布线图案接合的第二支脚部，而形成桥形，

在所述第一支脚部的与所述电极接合的接合面附近设置与所述第一支脚部的其他部分相比宽度窄的窄幅部，并且，在所述第一支脚部的与所述电极接合的接合面设置具有缓和作用于该接合面的应力的形状的应力缓和部。

2.根据权利要求1所述的半导体模块，其特征在于，

在所述接合面形成有缺口部作为所述应力缓和部。

3.根据权利要求1或2所述的半导体模块，其特征在于，

利用薄板形成所述接合面作为所述应力缓和部。

4.根据权利要求1～3中任意一项所述的半导体模块，其特征在于，

在所述接合面的角部形成倒角部作为所述应力缓和部。

5.根据权利要求1～4中任意一项所述的半导体模块，其特征在于，

在上所接合面的中央形成孔作为所述应力缓和部。

6.根据权利要求1～5中任意一项所述的半导体模块，其特征在于，

在所述第一支脚部和所述第二支脚部分别形成缓和作用于所述接合面的应力的哑铃形状的哑铃部。