[发明专利]生产热可逆记录介质的方法及其生产装置

说明书

技术领域

本发明涉及生产具有电子信息记录部(下文可称为“插入物”)的热可逆记录介质的方法及其生产装置。

背景技术

IC卡已经逐渐用于从使用者的日常生活到商业活动的各个方面。实际上，它们被用作例如各种卡(例如现金卡、信用卡、预付卡和ETC卡(电子收费系统))；用于运输设施(例如铁路和公交)；作为数字广播、三代(3G)移动电话的会员卡；用于图书馆服务计数器；和用作学生ID卡、员工ID卡、基本居民登记卡。同时，随着目前经济和社会活动的多样化，要处理的IC卡的量逐渐增加。鉴于此，急需建立循环社会，其中通过重新考虑涉及大量生产、大量消耗和大量处理的目前经济社会和生活方式以促进材料的有效利用和回收，降低材料的消耗并且产生较少的环境负担。

作为一种有前景的方法，嵌入电子信息记录元件的热可逆记录介质(RFID标签)(下文电子信息记录元件可称为“IC芯片模块”或“IC芯片”)，可用于减少处理的产品的量。这是因为它们可改写存储在IC芯片中的信息并且将信息在它们的表面上显示为可视图像。

这种嵌入IC芯片模块的热可逆记录介质已经用于制造工业中，作为说明单比如操作单、零件管理单和工艺管理单。实际上，存在重复进行包括将说明单围绕杆状零件缠绕或将其插入卡套并且改写说明单的内容的循环。

当在其上形成图像或从其擦除图像时，打印机的加热设备(例如热敏头、擦除棒、擦除棍和擦除板)被压向说明单。因此，进行说明单(即热可逆记录介质)上打印图像的改写必须不破坏IC芯片模块并且避免粘合剂从IC芯片模块和热可逆记录介质之间的粘合部溢出。进一步，期望地说明单是柔性的并且显示高质量图像。

通过改善可逆热敏记录层的表面与打印头的紧密接触性质，维持图像的高打印质量。为了改进紧密接触性质，热可逆记录介质必须薄并且总体厚度均匀。

但是，电子信息记录元件的插入部的厚度和IC芯片部的厚度造成使热可逆记录介质的总体厚度薄并且均匀的瓶颈。通过吸收这些厚度进入粘合剂或基底，热可逆记录介质的总体厚度可变薄，同时可逆热敏记录层的表面保持光滑。

而且，存在一个问题：如图1中所图解的，当通过层压片材安装插入物时，气泡610容易包括在插入物600的周围区域的角落中。气泡包括在插入物600的周围的角落可造成热可逆记录介质的表面不均匀，在通过打印机打印热可逆记录介质时导致记录和擦除故障。

例如，当插入物片材和粘合剂片材被一对橡胶夹紧辊层压时，插入物被两个夹紧辊的表面夹紧。当片材进入夹紧辊之间的空间，插入物的周围由于插入物的高度形成三角形空间并且空气包括在其中时，气泡包括在终产品中。随着辊的直径增加，气泡更有可能包括在其中。

为了解决上述问题，例如，提出了一种生产IC卡的方法，其包括：从多个喷嘴提供粘合剂，以将粘合剂以多条线的形式涂布在至少部分的插入物膜表面、表面膜的表面或二者上；层压插入物膜和表面膜；并且压缩层压板，以轧平以线形式涂布的粘合剂，从而粘结插入物膜与表面膜(见PTL1)。

在该提出的方法中，在以多条线的形式涂布粘合剂之后，通过挤压辊挤压层压板，以在整个宽度上产生期望的粘合剂厚度。但是，在该方法中，当运输插入物膜时粘合剂液体从顶部滴在插入物膜上，并且片材就在包括了气泡之后粘结。所以，气泡有可能被封闭在轧平的粘合剂彼此相遇的点。

所以，期望提供一种以高效率持续生产总体厚度薄并且均匀的热可逆记录介质的方法，该方法能够实现层压而没有包含气泡并且防止由于表面不均匀造成的记录故障和打印故障。

引用列表

专利文献

PTL1：国际公开号WO2006/080400

发明内容

技术问题

本发明的目的是提供以高效率持续生产总体厚度薄并且均匀的热可逆记录介质的方法，该方法能够实现层压而没有包含气泡并且防止由于表面不均匀造成的记录故障和打印故障。

解决问题的技术方案

解决上述问题的方法如下：

一种生产本发明的热可逆记录介质的方法包括：

在第一基底片材上布置插入物以使彼此隔开预定间隔从而生产第一片材，其中第一片材具有包括插入物的产品部(product portion)和在产品部两端的端部；

使用粘合剂涂布单元将粘合剂涂布在第二基底片材上，以生产第二片材；

使第一片材和第二片材以下述方式通过空隙辊(gap roller)对之间的空隙：插入物和粘合剂彼此面对以层压第一片材与第二片材，同时在空隙的上游形成粘合剂液池；和