[发明专利]包含具有碳碳多重键的树脂的钝化膜形成用组合物有效
| 申请号： | 201380003965.X | 申请日： | 2013-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN103946271B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 田村护;荻野浩司;榎本智之 | 申请（专利权）人： | 日产化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C08G65/40 | 分类号： | C08G65/40;C08G75/23;H01L21/312 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;田欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 包含 具有 多重 树脂 钝化 形成 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶片，具有保护IC电路或背面电极的钝化膜，所述钝化膜是将钝化膜形成用组合物涂布于基板并烘烤而获得的，所述钝化膜形成用组合物包含具有下述式(1-16)、式(1-43)、式(1-44)或式(1-45)所示的单元结构的聚合物，
2.根据权利要求1所述的晶片，聚合物的重均分子量为500～5,000,000。
3.根据权利要求1或2所述的晶片，所述钝化膜形成用组合物进一步包含溶剂。
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