[发明专利]喷流焊料高度确认器具及其操作方法有效

专利信息
申请号: 201380004078.4 申请日: 2013-01-16
公开(公告)号: CN103958105A 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: 川岛泰司;工藤孝则;小峰滋男;杉原崇史;半泽编理 申请(专利权)人: 千住金属工业株式会社
主分类号: B23K1/08 分类号: B23K1/08;B23K1/00;B23K3/06;H05K3/34;B23K101/42
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 喷流 焊料 高度 确认 器具 及其 操作方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及喷流焊料高度确认器具以及操作方法,该喷流焊料高度确认器具能够应用于喷流软钎焊装置中的熔融焊料的喷流波的高度的设定、该高度的测量。

背景技术

以往以来,在进行软钎焊处理将电子元件软钎焊于印刷电路板的规定的表面的情况下,多使用喷流软钎焊装置。喷流软钎焊装置通过在规定位置配设焊剂涂覆器、预热器、喷流软钎焊处理部、冷却机等而构成。在该喷流软钎焊装置中,在进行软钎焊处理将电子元件软钎焊在印刷电路板上的情况下,首先,与进行软钎焊的印刷电路板相对应地设定喷流焊料的高度,然后,在印刷电路板的一个表面利用焊剂涂覆器涂布焊剂,利用预热器将印刷电路板预加热,在喷流软钎焊槽中对印刷电路板和电子元件进行软钎焊,利用冷却机冷却印刷电路板。通过这样的处理,完成软钎焊。

关于这种喷流软钎焊装置中的喷流焊料的高度的测量功能,专利文献1中公开了一种具备液面测量用的辅助管嘴的喷流焊料装置。在辅助管嘴上设有液面传感器,液面传感器测量辅助管嘴内的熔融焊料的液面高度。液面传感器由使用电磁波的接近传感器、将光源和摄相机组合而成的光电装置、能够与液面电导通的接触针以及浮在液面上且测量上下移动的浮标等构成。

在专利文献2中公开了一种具备液面检测单元的回流软钎焊装置。液面检测单元由具有发光部和感光部的光学尺寸测量传感器构成,测量自虚拟用的喷出管嘴喷出的熔融焊料的喷出高度。由于虚拟用的喷出管嘴配置于与对印刷电路板进行钎焊的区域分离的位置,因此,在软钎焊处理中,也能够实时测量熔融焊料的液面高度。

在专利文献3中公开了一种具备熔融焊料液面检测单元的自动软钎焊装置。该液面检测单元具备两个相对于熔融焊料液面设有高度差的电极,一个电极配置在喷流管嘴上,另一个电极设于喷流焊料槽内。在喷流焊料接触管嘴上的电极的期间,能够维持两个电极之间的导通,判断为熔融焊料的喷出高度良好。随着熔融焊料的容纳量减少,当喷流焊料不接触管嘴上的电极时,两个电极之间的导通被破坏,而判断为熔融焊料的喷出高度不良。

在专利文献4中公开了喷流焊料的波高和脉动的测量方法以及其测量装置。该测量装置构成为包括感知销、驱动机构、管嘴、检测回路以及运算部。感知销具有导电性,该感知销与驱动机构连结且配置于喷流焊料槽管嘴的上方并且与检测回路连接,并与容纳在喷流焊料槽内的熔融焊料电连接。

驱动机构以一定的行程升降驱动感知销和检测回路。检测回路在感知销与熔融焊料之间电检测感知销与熔融焊料间的接触或分离。运算部连接于检测回路。在上述前提下,运算部根据自检测回路获得的检测信号运算处理喷流焊料的波高并且随时间经过比较波高。如此构成测量装置,则能够良好地维持喷流焊料的状态,并且能够预先防止由管嘴堵塞等导致的软钎焊不良。

在专利文献5中公开了一种焊料槽的焊料喷出高度调整方法。根据该焊料喷出高度调整方法,在焊料槽的上方将以能够上下移动的方式垂下连接的触头保持在规定的高度,使焊料槽的焊料喷出,电检测该焊料已与触头接触,维持此时的焊料的高度。通过采用上述的高度调整方法,能够准确地调整焊料的喷出高度。

在专利文献6中公开了一种能够反馈控制喷流波的高度的软钎焊装置。该软钎焊装置构成为包括槽体、泵装置、管嘴体以及控制装置。在槽体内容纳有熔融焊料。泵装置向容纳于槽体的熔融焊料加压。管嘴体将利用泵装置加压后的熔融焊料喷出。控制装置根据对喷流波高进行的检测来控制泵装置。在上述前提下,控制装置通过检测自管嘴体喷出的熔融焊料的喷流波高而使泵装置的转速变化,控制喷流波高。通过如此构成测量装置,能够将自管嘴体喷出的熔融焊料的喷流波高度维持为恒定。

在专利文献7中公开了一种具备补偿焊料液面波高的功能的软钎焊装置。该软钎焊装置构成为包括坩埚和波纹管。在坩埚内容纳有熔融焊料。波纹管以能够伸缩的方式设于坩埚内。在上述前提下,在经过设于坩埚中的流通路向上方排出熔融焊料的情况下,波纹管补偿因排出到流通路的熔融焊料的量而下降的坩埚液面高度。通过如此构成装置,能够抑制焊料槽的波高变化、不同步。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本实公平04-021646号公报

专利文献2:日本特开2000-200966号公报

专利文献3:日本实开昭60-052667号公报

专利文献4:日本特开平09-005012号公报

专利文献5:日本特开昭61-095768号公报

专利文献6:日本特开昭49-090651号公报

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