[发明专利]元器件内置基板有效
| 申请号： | 201380004107.7 | 申请日： | 2013-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN104081885B | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 乡地直树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 张鑫 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 元器件 内置 | ||
【权利要求书】：
1.一种元器件内置基板，其特征在于，包括：
在规定方向上层叠多个热塑性片材而成的多层基板；
内置在所述多层基板中的内置元器件；以及
利用凸点安装于所述多层基板表面的表面安装元器件，
所述表面安装元器件配置成从所述规定方向俯视时，所述表面安装元器件与所述内置元器件的轮廓线相交，且该表面安装元器件的凸点中的不与所述内置元器件重叠的凸点距离该内置元器件的所有轮廓线50μm以上。
2.如权利要求1所述的元器件内置基板，其特征在于，
所述热塑性片材由液晶聚合物构成。
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