[发明专利]密封树脂组合物的包装方法、包装物和搬运方法

说明书

技术领域

本发明涉及密封树脂组合物的包装方法、包装物和搬运方法。

背景技术

在专利文献1中公开了涉及用于将半导体元件密封的半导体密封用环氧树脂成形材料的包装方法的发明。在该发明中，为了防止向包装状态下的半导体密封用环氧树脂成形材料中吸湿，在同一袋内加入干燥剂和半导体密封用环氧树脂成形材料并封口。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004－90971号公报

发明内容

发明所要解决的课题

本发明的发明人在用于将半导体元件、晶体管、晶闸管、二级管、固体摄像元件、电容、电阻、LED等电子部件密封的颗粒状的密封树脂组合物中，发现了如下的课题。

在现有技术中，例如，将密封树脂组合物收容在袋等内侧包装材料中以后，将1个或多个该内侧包装材料收容在金属罐或由瓦楞纸等构成的1个外侧包装材料中，以该状态进行保管和运送。然后，在使用时将这些包装材料开封，取出密封树脂组合物。

其中，在颗粒状的密封树脂组合物的情况下，收容在包装材料中之后到为了使用而从包装材料中取出期间，有时会出现部分密封树脂组合物彼此固结而变成块状的情况、或成为潜在地容易变成块状的状态(即后述的在转移过程中变成块状的状态)的情况。这样的块状物，例如在将半导体元件进行压缩成形时，将从包装材料取出的颗粒状密封树脂组合物供给到成形机的规定的位置，转移到送料器等，从送料器向树脂材料供给容器转移，进行测量，在该过程中可能发生不良情况，从而妨碍顺利的自动成形。另外，在压缩成形时，如果在配置于模具上的颗粒状组合物中存在块状物，则该部分的热传递慢，可能导致密封树脂组合物在没有完全熔融的状态下进行合模，发生导线变形，出现未填充的情况。

因此，本发明的课题在于抑制将颗粒状的密封树脂组合物收容在包装材料中之后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结。

用于解决课题的方法

根据本发明，提供一种颗粒状的密封树脂组合物的包装方法，将上述密封树脂组合物的假密度设为M(g/cc)、将收容在包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤19。

另外，根据本发明，提供一种包装物，其包括：

包装材料；和

收容在上述包装材料内的、假密度为M(g/cc)的颗粒状的密封树脂组合物，

将收容在上述包装材料内的状态下的由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，满足M×L≤19。

另外，根据本发明，提供一种密封树脂组合物的搬运方法，其为将颗粒状的密封树脂组合物以收容在包装材料内的状态下进行搬运的搬运方法，

将上述密封树脂组合物的假密度设为M(g/cc)、

将收容在上述包装材料内的状态下的、由上述密封树脂组合物形成的堆积物的高度设为L(cm)时，

满足M×L≤19。

其中，本发明中，“颗粒状”是指粉粒状，只要能够发挥本发明的效果，也可以包含细粒。

发明效果

根据本发明，能够抑制将密封树脂组合物收容在包装材料后发生的部分密封树脂组合物彼此的固结。

附图说明

上述目的以及其他目的、特征和优点通过下述的优选实施方式和以下的附图更加清楚。

图1是示意性地表示用本实施方式的包装方法将密封树脂组合物包装后的状态的一个示例的截面图。

图2是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一个示例的立体图。

图3是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一个示例的立体图。

图4是示意性地表示本实施方式的外侧包装材料的一个示例的立体图。

图5是使用本实施方式的密封用环氧树脂组合物通过压缩成形将半导体元件密封得到半导体装置的方法中的、从搬运到称量的一个示例的示意图。

图6是使用本实施方式的密封用环氧树脂组合物通过压缩成形将半导体元件密封得到半导体装置的方法中的、向模具的下模腔供给的方法的一个示例的示意图。

图7是表示使用本实施方式的密封用环氧树脂组合物，将搭载于引线框的半导体元件密封得到的半导体装置的一个示例的截面结构的图。

图8是表示使用本实施方式的密封用环氧树脂组合物，将搭载于电路基板的半导体元件密封得到的半导体装置的一个示例的截面结构的图。

具体实施方式