[发明专利]功率转换装置

权利要求书

1.一种功率转换装置，其特征在于，包括：

半导体功率模块；

冷却体，该冷却体配置于所述半导体功率模块的一个面；以及

安装基板，该安装基板被支承在所述半导体功率模块的另一个面上，并安装有包含发热电路元器件的电路元器件，该发热电路元器件驱动所述半导体功率模块，

将传热支承构件配置于所述安装基板的一个面，将散热路径形成构件配置于所述传热支承构件与所述冷却体之间，并配置将所述散热路径形成构件、与形成于所述安装基板的电路图案金属部相连接的传热连接构件。

2.如权利要求1所述的功率转换装置，其特征在于，

所述传热支承构件由热传导率较高的金属材料构成。

3.如权利要求1所述的功率转换装置，其特征在于，

所述传热连接构件在所述安装基板的外侧将形成于所述安装基板的电路图案金属部与所述散热路径形成构件相连接。

4.如权利要求1所述的功率转换装置，其特征在于，

所述传热连接构件通过所述安装基板内而将形成于所述安装基板的电路图案金属部与所述传热支承构件相连接。

5.如权利要求1至4的任一项所述的功率转换装置，其特征在于，

所述安装基板具有与电路图案金属部相对地形成于所述安装基板内部的内部电路图案金属部，该电路图案金属部与形成于所述安装基板表面的发热电路元器件相连接，所述传热连接构件具有将所述内部电路图案金属部与所述传热支承构件相连接的内部传热连接构件。

6.如权利要求1至4的任一项所述的功率转换装置，其特征在于，

所述散热路径形成构件与将所述半导体功率模块及所述安装基板包围的壳体相独立地形成。

7.如权利要求1至4的任一项所述的功率转换装置，其特征在于，

所述散热路径形成构件由将所述半导体功率模块及所述安装基板包围的壳体形成。

8.如权利要求1至4的任一项所述的功率转换装置，其特征在于，

将所述传热构件配置于所述安装基板与所述传热支承构件之间，该传热构件由具有导热性的绝缘体构成。