[发明专利]有机硅接枝的核-壳颗粒、聚合物基体和包含其的LED在审
| 申请号： | 201380005258.4 | 申请日： | 2013-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN104039883A | 公开（公告）日： | 2014-09-10 |
| 发明（设计）人： | M.N.楚尔;A.L.莱纳夫;D.W.约翰斯顿 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司 |
| 主分类号： | C08K9/08 | 分类号： | C08K9/08;C08K9/10 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周铁;林森 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 有机硅 接枝 颗粒 聚合物 基体 包含 led | ||
1. 一种有机硅接枝的核-壳颗粒，其包括无机颗粒的核和接枝的聚（二甲基硅氧烷）聚合物的壳，其中所述壳是由在各个末端具有反应性基团的双-封端的聚（二甲基硅氧烷）形成的。
2. 权利要求1的有机硅接枝的核-壳颗粒，其中所述反应性基团选自：
其中R和R’选自甲基和乙基，a为1-3，b为3-a，以及n为1-10。
3. 权利要求1的有机硅接枝的核-壳颗粒，其中所述无机颗粒由二氧化硅、二氧化钛、氧化铝、碳酸钙或氮化铝组成。
4. 权利要求1的有机硅接枝的核-壳颗粒，其中所述无机颗粒由氧化铝组成。
5. 权利要求1的有机硅接枝的核-壳颗粒，其中所述无机颗粒由二氧化钛组成。
6. 权利要求1的有机硅接枝的核-壳颗粒，其中所述无机颗粒由氮化铝组成。
7. 权利要求1的有机硅接枝的核-壳颗粒，其中反应性基团之一是-CH=CH2。
8. 权利要求1的有机硅接枝的核-壳颗粒，其中反应性基团之一是并且n为1-10。
9. 权利要求1的有机硅接枝的核-壳颗粒，其中反应性基团之一是并且R和R’ 选自甲基和乙基，a为1-3，b为3-a以及n为1-10。
10. 权利要求1的有机硅接枝的核-壳颗粒，其中反应性基团之一选自：
；和
并且R选自甲基和乙基，以及n为1-10。
11. 权利要求1的有机硅接枝的核-壳颗粒，其中反应性基团之一为HOOC-(CH2)n-并且n为1-10。
12. 权利要求1的有机硅接枝的核-壳颗粒，其中反应性基团之一为HS-。
13. 权利要求1的有机硅接枝的核-壳颗粒，其中反应性基团之一为
并且n为1-10。
14. 权利要求1的有机硅接枝的核-壳颗粒，其中所述无机颗粒由二氧化硅组成并且在各个末端的所述反应性基团为–H。
15. 权利要求1的有机硅接枝的核-壳颗粒，其中所述无机颗粒由氧化铝组成并且反应性基团之一为HOOC-(CH2)n-，n为1-10。
16. 一种聚合物基体，其包含多个分散在聚硅氧烷聚合物中的有机硅接枝的核-壳颗粒。
17. 权利要求16的聚合物基体，其进一步包含发光体。
18. 包括封装在聚合物基体中的LED芯片的LED，所述聚合物基体包含多个分散在聚硅氧烷聚合物中的有机硅接枝的核-壳颗粒。
19. 权利要求18的LED，其中所述聚合物基体进一步包含发光体。
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