[发明专利]热传导改进剂

说明书

技术领域

本发明涉及热传导改进剂、掺合有热传导改进剂的树脂组合物、及其成形品。此外，本发明涉及提升树脂组合物的热传导性的方法。

背景技术

作为合成树脂、橡胶类、陶瓷等的热传导性改进剂，截至目前为止使用氧化镁、氧化铝、二氧化硅等(专利文献1)。二氧化硅的热传导性较低。氧化铝虽热传导性较高，但硬度偏高，因而在成形时有导致对成形机、模具造成磨损的缺点。所以，硬度较低、热传导率为氧化铝约3倍的氧化镁作为热传导性改进剂而受到瞩目。然而，氧化镁有因水或水蒸气的逐渐侵入而转变为氢氧化镁，致使物理性质丧失的缺点，所以目标指向于更高热传导率而进行各种改进。例如：使氧化镁的表面上具有硅及/或铝与镁的复合氧化物被覆层的(专利文献2)、利用磷化合物进行表面被覆的氧化镁(专利文献3)。此外，也提案有以氢氧化镁作为热传导改进剂的技术(专利文献4)。然而，任一者均未能获得满足的结果。

专利文献1：日本专利特开平7-324146号

专利文献2：日本专利特开2004-27177号

专利文献3：日本专利特开2006-282783号

专利文献4：日本专利特开平9-176368号

发明内容

本发明目的在于提供能改进树脂的热传导性的热传导改进剂。此外，本发明目的在于提供：拉伸强度、伸长率等机械强度优异、具有高热传导性的树脂组合物、及其成形品。此外，本发明提供：提升树脂组合物的热传导性的方法。

本发明发明人针对以氢氧化镁粒子作为有效成分的热传导改进剂的改进进行研究。结果发现具有高长宽比的氢氧化镁粒子，能达到作为热传导性改进剂的优异效果，遂完成本发明。

即，本发明的热传导性改进剂，以具有10nm～0.2μm厚度、且依照SEM法所测定的长宽比(长径/厚度)为10以上的氢氧化镁粒子作为有效成分。

再者，本发明的树脂组合物为含有(i)100重量份树脂、及(ii)20～300重量份热传导性改进剂的树脂组合物，其中，热传导性改进剂为具有10nm～0.2μm厚度、且依照SEM法所测定的长宽比(长径/厚度)为10以上的氢氧化镁粒子。

再者，本发明的成形品由上述树脂组合物构成。

再者，上述的本发明的方法为提升含有树脂与氢氧化镁粒子的树脂组合物的热传导性的方法，其特征在于：相对于树脂100重量份，掺合入具有10nm～0.2μm厚度、且依照SEM法所测定的长宽比(长径/厚度)为10以上的氢氧化镁粒子20～300重量份。

具体实施方式

＜热传导性改进剂＞

本发明的热传导性改进剂以具有10nm～0.2μm厚度、且依照SEM法所测定的长宽比(长径/厚度)为10以上的氢氧化镁粒子作为有效成分。

氢氧化镁粒子的厚度利用SEM法测定为10nm～0.2μm、优选为10nm～0.15μm、更优选为10nm～0.08μm。氢氧化镁粒子的厚度下限也可为20nm。氢氧化镁粒子的厚度为于SEM照片(20,000倍率)中，任意10个晶粒的厚度的测定值的算术平均(平均厚度)。

氢氧化镁粒子的长宽比(长径/厚度)为10以上、优选为15以上、更优选为10～100、还更优选为50～200。氢氧化镁粒子的长宽比为，在SEM照片(20,000倍率)中，从任意10个晶粒的长径的测定值的算术平均所求得的平均长径除以平均厚度得到的商值。

氢氧化镁粒子的BET法比表面积优选为5～30m²/g、更优选为10～30m²/g、还更优选为10～25m²/g、还更优选为10～20m²/g。

氢氧化镁粒子优选CaO含有量在0.01重量％以下、Cl含有量在0.05重量％以下、Na含有量在0.01重量％以下，以及铁化合物、锰化合物、钴化合物、铬化合物、铜化合物、钒化合物及镍化合物的合计含有量，换算为金属为0.02重量％以下。

氢氧化镁粒子的Mg(OH)₂含有量优选为99.0重量％以上、更优选为99.5重量％以上、还更优选为99.8重量％以上。

(氢氧化镁粒子的制造方法)

就氢氧化镁粒子而言，在对水溶性镁盐中添加碱而使浆料共沉淀，对浆料进行水热处理以制造氢氧化镁粒子时，若使一元有机酸存在，便可获得长宽比较高的本发明的氢氧化镁。