[发明专利]电气设备有效
申请号: | 201380005746.5 | 申请日: | 2013-01-09 |
公开(公告)号: | CN104054405A | 公开(公告)日: | 2014-09-17 |
发明(设计)人: | J·施密特;M·朔尔纳 | 申请(专利权)人: | 索尤若驱动有限及两合公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K7/20 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 吴鹏;马江立 |
地址: | 德国布*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电气设备 | ||
技术领域
本发明涉及一种电气设备。
背景技术
通常公知,泡沫材料用于隔热。电气设备壳体由金属或塑料制成。
发明内容
因此本发明的目的是,改进电气设备,其中要能够实现尽可能简单的制造。
按照本发明该目的在电气设备方面通过在权利要求1中给出的特征实现。
在电气设备方面本发明的重要特征是,具有所配备的电路板和至少一个泡沫材料部件,其中,该泡沫材料部件至少部分形成壳体地包围电路板。
在此有利的是,通过泡沫部件排出热量。即,所述泡沫部件没有隔热功能,而是具有散热壳体部件的功能。尽管泡沫材料的质量小,但泡沫材料吸收冲击能的能力是非常高的。因此可以实现对于电路板的良好保护。
因此对于产生热量的元器件起到冷却装置作用的泡沫材料本身也发挥电绝缘体、接触保护和壳体的功能。
在这里泡沫材料指的是发泡塑料,它们具有大于50%的夹杂气体或气泡的体积分量。在发泡时基本材料通过添加泡沫添加剂发泡,其中材料体积至少倍增。由发泡的基本材料制成的小球优选地被在模具中以热水蒸气加载,由此使小球焊接、即材料结合地连接,并且整个物体得到由模具给定的形状。
在一个有利的设计方案中,该泡沫材料包括发泡的基本材料,该基本材料含有聚丙烯和非氧化的陶瓷材料,该基本材料尤其具有碳化硅、氮化硼和/或碳化硼,尤其具有3%至30%的体积分量。在此有利的是,能够通过简单的方法制成具有导热性能的泡沫材料。
在一个有利的设计方案中,在所述电路板上配备有一个或多个产生热量的元器件。在此有利的是,尽管壳体由泡沫材料制成,仍能通过壳体把热量排出到周围环境。
在一个有利的设计方案中,所述泡沫材料部件相互间形状锁合地连接,尤其利用螺栓连接或者以卡夹方式连接。在此有利的是,实现简单且可靠的连接。
在一个有利的设计方案中,所述电气设备利用螺栓旋紧在安装部件、尤其金属的安装部件上,其中所述螺栓使压紧力流导入到一个泡沫材料部件或所述泡沫材料部件中。在此有利的是,由电气设备产生的热量能够被安装部件导出。
在一个有利的设计方案中,与所述电路板连接的产生热量的功率模块在背离电路板的一侧上与冷却体、尤其与铝冷却体连接,该冷却体穿过泡沫材料部件、尤其在其背离功率模块的一侧上通到周围环境中,尤其通到安装部件中。在此有利的是,大的热流能够通过冷却体排出到周围环境。其它由电气设备产生的热流能够通过泡沫材料排出。
在一个有利的设计方案中,在所述电路板上配备有至少一个插接部件,该插接部件从一个泡沫材料部件或所述泡沫材料部件中伸出,尤其用于与对应插接部件连接。在此有利的是,电接头从泡沫材料中伸出并因此能够接触。所述插接部件在电路板配备时能够自动配备,由此能够简单且成本有利地制造。
在一个有利的设计方案中,在所述泡沫材料中设置有尤其由铝或铜制成的金属部件,该金属部件从泡沫材料中伸出到周围环境中并与电路板和配备在该电路板上的元器件间隔开。在此有利的是,能够实现改善的散热。因为尽管泡沫材料的特别导热能力比空气好、尤其至少好十倍,但是比铜 差并且也比铝差。
在一个有利的设计方案中,所述功率模块与电路板利用螺栓连接,尤其压板在背离功率模块的一侧上被以螺栓连接方式压在电路板上,而所述功率模块被以螺栓连接方式压在电路板上。在此有利的是,在接触部位中产生微小的压力。在此,所述压板由塑料制成或者多件式地构成,其中向着电路板的方向设置有电绝缘的塑料部件,它被金属板压在电路板上。
其它优点由从属权利要求给出。本发明不局限于权利要求的特征组合。对于本领域技术人员而言可以由权利要求和/或各个权利要求特征和/或说明书的特征和/或附图、尤其由任务的提出和/或通过与现有技术比较而提出的任务得出其它有意义的组合可能性。
附图说明
下面借助于附图详细解释本发明:
在图1中示出按照本发明的实施例的示意结构的横剖面图。
在图2中示出按照本发明的第二实施例的示意结构的横剖面图。
在图3中示出第一或第二实施例的斜视图。
具体实施方式
如图1所示,配备有产生热量的元器件6的电路板5在两侧被泡沫材料部件(1、2)包围。
为此,第一泡沫材料部件1被放置在电路板5的第一侧面上,在该第一侧面上也设置有元器件6。
在电路板5的另一侧面上配备有功率模块9,该功率模块具有功率半导体并因此也具有高的热功率。电路板5连同功率模块9一起被第二泡沫材料部件2包围。
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