[发明专利]生产避免芯片和数据载体主体之间的机械应力的数据载体的方法

权利要求书

1.一种用于制造便携式数据载体(1)的方法，具有以下方法步骤：

-提供具有用于芯片(3)的间隙(2)的数据载体主体(6)；

-将芯片(3)结合进所述间隙(2)中；

-将覆盖层(63)铺设在所述数据载体主体(6)上；

-层压所述数据载体主体(6)和所述覆盖层(63)；

其特征在于：

-在结合所述芯片之后且在层压(9)之前，将稳定剂(8)施加到核心层(62)的间隙(2)中；以及

-通过印刷技术施加所述稳定剂(8)。

2.如权利要求1所述的方法，其中，所述数据载体主体(6)至少由载体层(61)和核心层(62)构成，所述核心层(62)具有间隙(2)，所述芯片(3)结合进所述间隙(2)中。

3.如权利要求1或2所述的方法，其中，将所述稳定剂(8)在所述芯片(3)的上方施加到所述间隙(2)中。

4.如权利要求1或2所述的方法，其中，在所述覆盖层(63)铺设在所述核心层(62)上的时候，将所述稳定剂(8)布置在所述覆盖层(63)上并施加到所述间隙(2)中。

5.如上述权利要求任一项的述的方法，其中，仅在所述层压(9)的步骤之后使所述稳定剂(8)起作用。

6.如上述权利要求任一项的述的方法，其中，线圈(4)铺设在所述载体层(61)上，在将所述芯片(3)铺设在所述载体层(61)上的步骤时，该线圈(4)与所述芯片(3)导电连接。

7.如上述权利要求任一项的述的方法，其中，在铺设所述芯片(3)之前，将芯片粘合剂(7)供应到所述载体层(61)上。

8.如上述权利要求任一项的述的方法，其中，所述载体层(61)、所述核心层(62)和所述覆盖层(63)形成用于数据载体(1)的嵌入结构，并且另一遮盖层(64)铺设在所述嵌入结构上。

9.一种数据载体主体(6)，包括：

-载体层(61)、核心层(62)和至少一个覆盖层(63)，其中：

-所述核心层(62)具有间隙(2)，芯片(3)布置在所述间隙(2)中；

-载体层(61)、核心层(62)和覆盖层(63)通过层压(9)彼此互连，

其特征在于，

-在所述间隙(2)内布置稳定剂(8)，在所述层压(9)之前，所述稳定剂(8)覆盖芯片(3)的上侧；以及

-所述稳定剂(8)在所述层压(9)之前和期间是柔性的，且在所述层压(9)之后起作用。

10.如权利要求9所述的数据载体主体(6)，其中，所述稳定剂(8)借助辐射(10)起作用。

11.如权利要求9至10任一项所述的数据载体主体(6)，其中，所述稳定剂(8)是基于水的和/或基于溶剂的漆。

12.如权利要求9至11任一项所述的数据载体主体(6)，其中，所述稳定剂(8)是基于水的和/或基于溶剂的接触粘合剂。