[发明专利]粘接片、以及带有粘接片的血袋及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种粘接于软质氯乙烯树脂制物品的粘接片，特别涉及一种可粘接于软质氯乙烯树脂制血袋等的、粘接性优异的粘接片。另外，本发明是关于一种粘接有所述粘接片的带有粘接片血袋及该血袋的制造方法。

背景技术

用于输血等的血袋，多使用将软质氯乙烯树脂进行成型的袋子。这种袋子中，有粘接以印有血型等血液相关信息的标签为代表的片状构件的情况。以下，将粘接于该血袋等的片状构件及赋予该构件的片状或带状构件统称为“粘接片”。

由于血袋需要保障无菌性，该袋子在有粘接片粘接的状态下，一般会在高压灭菌器内进行蒸汽灭菌处理(本说明书中，将这种灭菌处理统称为“高压灭菌处理”。)。

所述粘接片一般由基材及粘接剂层所构成，该粘接片即使经过高压灭菌处理，也要求具有如下的功能。

(1)粘接剂层的粘接剂不会从粘接片的端部流出；

(2)粘接片基材的劣化不明显；

(3)不会由于在构成血袋的氯乙烯上使用的增塑剂的影响等，而导致对粘接剂层的氯乙烯的粘接性降低，导致粘接片起泡、脱落。

作为具有所述功能的粘接片，有研究提出了可牢固地粘接于软质氯乙烯树脂上的、使用了薄膜基材和聚酯类树脂的粘接片(例如，专利文献1和2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-231915号

专利文献2：国际公开第2006/101219号

发明内容

本发明要解决的技术问题

专利文献1和2中所提案的将粘接片粘接于血袋的工序，一般使用热合机来进行，但从提高生产率的观点考虑，热合时间多为数秒钟左右。另外，热合机在加工时，有密封构件的实际温度(以下也称为“热合温度”。)与加工机的设定温度不一致的情况。在外部温度低下的冬季，这种倾向更加明显。具体而言，即使热合机的设定温度为130℃，粘接剂层的热合温度也有达不到100℃的情况。如果在上述低温下进行热合加工，则会发生粘接片的粘接剂层对作为被粘物软质氯乙烯树脂制物品粘接不良，产生粘接片起泡、脱落的危险性也会加大。

为了避免所述问题，如果只是单纯地提高热合机的设定温度或是延长热合时间，则粘接剂层上粘接剂的粘度在热合过程中会过度降低，并有可能导致粘接剂的流出。

本发明是鉴于这样的现状而作出的，目的在于提供一种将软质氯乙烯树脂制物品作为被粘物的粘接片，使该粘接片能粘接在被粘物上，在进行热合时，即使在热合中加热温度偏低的情况(具体为100℃以下左右)时，也能恰当地进行对被粘物的粘接，同时，即使对粘接有该粘接片的所述物品进行高压灭菌处理，也能抑制粘接片的起泡、脱落或粘接剂从粘接片端部流出的发生。另外，本发明另一目的在于提供一种粘接有所述粘接片的带有粘接片的血袋及该带有粘接片血袋的制造方法。

解决技术问题的技术手段

为了达成上述目的，本发明的发明者经过研究，得出了具有如下结构的粘接片可以解决上述课题的见解：使用含有玻璃化转移温度为-30℃以上7℃以下的非结晶性聚酯树脂和交联剂的热敏性粘接剂组合物所形成的热敏性粘接剂层层叠在基材上的结构。

以上述见解为基础完成的本发明，第一，提供一种粘接片，其特征在于，包含在片状基材及该基材的一面上层叠的热敏性粘接剂层，其用于粘接软质氯乙烯树脂制物品，所述热敏性粘接剂层使用热敏性粘接剂组合物而形成，该热敏性粘接剂组合物含有聚酯类树脂及交联剂，相对于所述聚酯类树脂整体，所述聚酯类树脂含有80质量％以上的、玻璃化转移温度为-30℃以上7℃以下的非结晶性聚酯树脂，所述热敏性粘接剂层包含由所述聚酯类树脂和所述交联剂反应所构成的交联结构(发明1)。

热敏性粘接剂层含有具备上述特性的聚酯类树脂，并包含由聚酯类树脂和所述交联剂反应所构成的交联结构，因此即使热合加工时的加工温度偏低，被粘物和粘接片的粘接也能顺利进行，并且，即使进行高压灭菌处理，也难以发生粘接剂从粘接片的热敏性粘接剂层流出等不良情况。

上述发明(发明1)中，所述交联剂优选为异氰酸酯类交联剂(发明2)。异氰酸酯类交联剂容易与聚酯类树脂进行交联反应，因此容易获得基于交联结构的粘接片特性的提高。