[发明专利]工件的贴合方法及触摸面板有效
| 申请号： | 201380006114.0 | 申请日： | 2013-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN104169084A | 公开（公告）日： | 2014-11-26 |
| 发明（设计）人： | 加藤晃;森田金市;铃木信二 | 申请（专利权）人： | 优志旺电机株式会社;信越化学工业株式会社;崇越电通股份有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/16 | 分类号： | B32B27/16;B32B27/28;G06F3/041;H01B5/14 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周欣;陈建全 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 工件 贴合 方法 触摸 面板 | ||
1.一种工件的贴合方法，其特征在于：该方法是贴合具有疏水性表面的工件与由硅酮构成的部件的方法，
向所述由硅酮构成的部件中导入硅烷偶联剂；
对所述工件和所述由硅酮构成的部件照射紫外线；
以所述工件的照射了紫外线的表面与所述由硅酮构成的部件的照射了紫外线的表面相接触的方式进行层叠；
以所述层叠的工件和由硅酮构成的部件的接触面被加压的方式进行加压，或者对层叠的工件和由硅酮构成的部件进行加热，或者对层叠的工件和由硅酮构成的部件一边以其接触面被加压的方式进行加压一边进行加热。
2.一种工件的贴合方法，其特征在于：该方法是夹着由硅酮构成的部件地贴合具有亲水性表面的第1工件与具有疏水性表面的第2工件的方法，
向所述由硅酮构成的部件中导入硅烷偶联剂；
对第1工件的一方的表面、所述第2工件的一方的表面和所述由硅酮构成的部件的两面照射紫外线；
以所述照射了紫外线的表面相接触的方式层叠所述第1工件、所述由硅酮构成的部件和第2工件；
以所述接触面被加压的方式进行加压，或者对层叠的第1及第2工件和由硅酮构成的部件进行加热，或者对层叠的第1及第2工件和由硅酮构成的部件一边以其接触面被加压的方式进行加压一边进行加热。
3.一种工件的贴合方法，其特征在于：该方法是夹着由硅酮构成的部件地贴合具有疏水性表面的第1工件与具有疏水性表面的第2工件的方法，
向所述由硅酮构成的部件中导入硅烷偶联剂；
对第1工件的一方的表面、所述第2工件的一方的表面、所述由硅酮构成的部件的两面照射紫外线；
以所述照射了紫外线的表面相接触的方式层叠所述第1工件、所述由硅酮构成的部件和第2工件；
以所述接触面被加压的方式进行加压，或者对层叠的工件进行加热，或者对层叠的工件一边以其接触面被加压的方式进行加压一边进行加热。
4.根据权利要求1、权利要求2或权利要求3中的任一项所述的工件的贴合方法，其特征在于：上述硅烷偶联剂为环氧系、丙烯酸系或甲基丙烯酸系的硅烷偶联剂。
5.一种触摸面板，其特征在于：该触摸面板具备具有施加了透明导电膜的基板的接触式传感器模块、和图像显示装置，
所述接触式传感器模块含有通过紫外线照射而被改性的施加了透明导电膜的基板、和通过紫外线照射而表面被改性的导入有硅烷偶联剂的由硅酮构成的部件，所述基板和所述由硅酮构成的部件的所述照射了紫外线的各表面对置地层叠。
6.根据权利要求5所述的触摸面板，其特征在于：上述硅烷偶联剂为环氧系、丙烯酸系或甲基丙烯酸系的硅烷偶联剂。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于优志旺电机株式会社;信越化学工业株式会社;崇越电通股份有限公司，未经优志旺电机株式会社;信越化学工业株式会社;崇越电通股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
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