[发明专利]建筑玻璃框架系统内的电连接无效
申请号: | 201380006170.4 | 申请日: | 2013-01-18 |
公开(公告)号: | CN104067165A | 公开(公告)日: | 2014-09-24 |
发明(设计)人: | M·O·斯科尔;B·D·格里尔 | 申请(专利权)人: | 赛智电致变色公司 |
主分类号: | G02F1/161 | 分类号: | G02F1/161;G02F1/153 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 顾小曼 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 建筑 玻璃 框架 系统 连接 | ||
交叉引用
本申请是2012年9月11日提交的美国专利申请号13/610,143的延续,其要求2012年1月20日提交的美国临时专利申请号61/589,024的优先权,两篇文献的公开内容在此通过引用结合于本文。
技术领域
本发明涉及建筑玻璃框架系统,且更具体地,涉及建筑玻璃框架系统内的电连接。
背景技术
中空玻璃单元(IGU)包括由间隔件沿边缘隔开的相对的玻璃片板,其中间隔件和玻璃板围绕闭塞空气空间(或其他气体,例如氩、氮、氪)形成密封。一系列被称为电致变色玻璃的薄膜涂敷或沉积于玻璃片板之一。电致变色玻璃包括已知响应于电势的施加而改变光学性质的电致变色材料。这类玻璃的常见用途包括建筑窗户,以及汽车的挡风玻璃和镜子。可在例如美国专利号7,372,610、美国专利号7,593,154和美国专利申请公开号2011/0261429A1中找到关于IGU的形成的进一步细节,这些文献的全部公开内容在此通过引用结合于本文。
IGU可安装在建筑物中作为建筑玻璃框架系统的一部分,该系统通常包括窗玻璃和框架结构,框架结构常常具有在框架外部的框架盖。有必要将电连接引出框架系统外,以便将例如照明的电子控制和环境控制或其他控制系统连接至IGU。
本领域普通技术人员已知的先前的系统已布线至框架系统内的框架的边缘。例如,如图1中所示,中空玻璃单元50可由框架1在一侧支持,并由压力壁夹板9A和压力壁装饰盖9B的组合在另一侧支持。IGU连接器7可在由以下部件包围的“玻璃槽”区域内连接至中空玻璃单元50:(i)框架1与内玻璃片12之间的内密封件2、(ii)IGU50、(iii)压力壁夹板9A与外玻璃片13之间的外密封件3、(iv)框架1与压力壁夹板9A之间的壁密封件8,以及(v)围绕玻璃片12和13的周边且位于两者之间的间隔件5。为将IGU连接器7连接至其他电接口,已在框架1的壁内钻出孔6,使得电缆4或其他电导体能够通过该孔并进入框架空间,从那里电缆4可延伸至框架系统内的其他位置。此类布线系统被认为是昂贵且潜在容易出错的,通常不仅需要使用安装IGU的技术人员,而且需要布线的电工,并且由于对框架系统做出的修改而潜在地需要结构工程师。此外,这些布线系统通常由于现今使用的各种商业和住宅框架系统而需要定制。
据信无线通信和太阳能发电控制系统的进步在为利用电活性釉的系统降低整体布线复杂度方面会是有用的,例如在共同未决美国临时申请号61/435,391和美国专利号6,055,089中所述的那些系统,所述文献的全部公开内容在此通过引用结合于本文。然而,仍会需要布线以将IGU局部连接至光伏(PV)面板、电源组或电池,以及位于建筑物内部或外部的控制单元。
发明内容
根据本发明的一方面,一种用于提供跨越密封边界的电接口的系统可包括与基板的至少一部分密封接合的框架。基板可与电致变色装置连通。该系统可包括第一和第二导管,其中第一导管可在基板的第一侧上,并且第二导管可在基板的第二侧上。第二导管可通过(i)密封件、(ii)密封件与框架之间的空间、和(iii)密封件与基板之间的空间中的至少一者,与第一导管连通。
在一些实施例中,框架可通过基板的第一和第二侧两者上的第一和第二密封件与基板密封接合,其中第二导管可最接近第二密封件。第一导管通过以下中的任一者与第二导管连通:(i)第一和第二密封件、(ii)第一和第二密封件中的每一者与框架之间的空间、以及(iii)第一和第二密封件中的每一者与基板之间的空间,其中第一导管最接近第一密封件。
在一些实施例中,第一和第二导管可以是连接线束的两端。在一些实施例中,该系统可包括至少一个导管电缆。在此类实施例中,第一和第二导管中的至少一者可形成导管电缆的至少端部。在一些实施例中,该系统可包括与第一和第二密封件中的一者密封接合的至少一个导管电缆。在一些实施例中,基板可在基板的周边的一部分具有凹部。凹部可适于与导管电缆接合,其中导管电缆可在基板的凹部与第一和第二密封件密封接合。
在一些实施例中,该系统可包括两个导管电缆。在此类实施例中,导管电缆中的每一个可通过以下中的一者:(i)各第一密封件或第二密封件、(ii)各第一密封件或第二密封件与框架之间的空间、和(iii)各第一密封件或第二密封件与基板之间的空间。
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