[发明专利]弹性波装置

说明书

技术领域

本发明涉及弹性波装置。

背景技术

以往，作为滤波器、谐振器，弹性波装置被广泛应用。弹性波装置在通电状态下发热。因此，在弹性波装置的散热性低的情况下，存在弹性波装置的温度上升，产生弹性波装置的动作异常或者故障的担心。

作为改善电子元件的散热性的方法，例如如专利文献1所述，已知有在安装基板上设置散热用的通孔(via-hole)导体的方法。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-8186号公报

发明内容

-发明要解决的课题-

在弹性波装置中也存在具有电感器的结构。电感器通常被设置在安装基板。在这种具有被设置在安装基板的电感器的弹性波装置中，单单仅设置散热用的通孔导体，也存在难以充分改善弹性波装置的散热性的情况。原因是与电感连接的谐振器的发热在通过缠绕长度长的电感器之后通过通孔导体而被散热，散热路径长。

本发明的主要目的在于，对具备被设置在安装基板、并且一端与谐振器连接的电感器的弹性波装置的散热性进行改善。

-解决课题的手段-

本发明涉及的弹性波装置具备谐振器和电感器。电感器的一端与谐振器连接，电感器的另一端与接地电极或者信号电极连接。本发明涉及的弹性波装置具备芯片和安装基板。芯片具有压电基板和IDT电极。IDT电极被设置在压电基板上。IDT电极构成谐振器。在安装基板安装芯片。在安装基板设置电感器。在安装基板的与芯片相反侧的表面上，配置有与电感器的一端侧连接的虚拟电极、接地电极或者信号电极。

在本发明涉及的弹性波装置的某个特定方面，电感器被设置在安装基板的内部。

在本发明涉及的弹性波装置的另一特定方面，电感器与虚拟电极通过通孔电极来连接。电感器与接地电极或者信号电极通过通孔电极来连接。

在本发明涉及的弹性波装置的其他特定方面，安装基板具有：基板主体、被配置在基板主体上的树脂层。电感器被配置在基板主体与树脂层之间。

在本发明涉及的弹性波装置的又一其他特定方面，谐振器构成梯子型滤波器的并联臂谐振器。

-发明效果-

根据本发明，能够对具备被设置在安装基板，并且一端与谐振器连接的电感器的弹性波装置的散热性进行改善。

附图说明

图1是第1实施方式涉及的弹性波装置的示意性电路图。

图2是第1实施方式涉及的弹性波装置的示意性剖视图。

图3是第1实施方式中的弹性波芯片的示意性透视后视图。

图4是第1实施方式中的安装基板的横向接触(diatouch)面的示意性俯视图。

图5是第1实施方式中的中间电极层的示意性俯视图。

图6是第1实施方式中的安装基板的示意性透视后视图。

图7是第2实施方式涉及的弹性波装置的示意性剖视图。

图8是第2实施方式中的中间电极层的示意性俯视图。

图9是第2实施方式中的安装基板的示意性透视后视图。

具体实施方式

下面，对实施了本发明的良好方式的一个例子进行说明。但是，下述的实施方式仅为例示。本发明并不限定于下述的实施方式。

此外，在实施方式等中参照的各附图中，具有实质上相同功能的部件以相同的符号参照。此外，在实施方式等中参照的附图是被示意性地记载的，存在附图中所描绘的物体的尺寸比率等与现实的物体的尺寸比率等不同的情况。在附图之间，也存在物体的尺寸比率等不同的情况。具体的物体的尺寸比率等应参考下面的说明来进行判断。

(第1实施方式)

图1是本实施方式涉及的弹性波装置的示意性电路图。首先，参照图1，来对弹性波装置1的电路结构进行说明。

弹性波装置1是利用了声表面波、弹性边界波或者体弹性波的弹性波滤波器装置。但是，本发明并不限定于此结构。本发明涉及的弹性波装置也可以是例如除了弹性波谐振器等弹性波滤波器装置以外的弹性波装置。此外，本发明涉及的弹性波装置也可以是例如具有多个滤波器部的双工器或者三工器等弹性波分波器等。

弹性波装置1具备：至少一个谐振器S1～S3、P1～P4；和电感器L，该电感器L的一端与谐振器S1～S3、P1～P4的至少一个连接，另一端与接地电极或者信号电极连接。