[发明专利]透明导电元件及其制造方法、输入装置、电子设备以及薄膜的构图方法无效

专利信息
申请号: 201380006489.7 申请日: 2013-01-24
公开(公告)号: CN104054139A 公开(公告)日: 2014-09-17
发明(设计)人: 井上纯一;福田智男 申请(专利权)人: 迪睿合电子材料有限公司
主分类号: H01B5/14 分类号: H01B5/14;B32B3/14;B32B7/02;G06F3/041;H01B13/00
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 何欣亭;王忠忠
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 透明 导电 元件 及其 制造 方法 输入 装置 电子设备 以及 薄膜 构图
【权利要求书】:

1. 一种透明导电元件,具备:

具有表面的基体材料,以及

在所述表面平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部,

所述透明绝缘部是多个孔部要素在所述基体材料表面的第1方向及第2方向2维设置的透明导电层,

在所述第1方向相邻的孔部要素及在所述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

2. 根据权利要求1所述的透明导电元件,所述透明导电层是由通过所述孔部要素分离的多个岛部构成。

3. 根据权利要求1或2所述的透明导电元件,所述多个孔部要素在所述第1方向及所述第2方向2维地随机设置。

4. 根据权利要求1~3的任一项所述的透明导电元件,所述孔部要素具有圆形状、大致圆形状、椭圆形状或大致椭圆形状。

5. 根据权利要求1~4的任一项所述的透明导电元件,在相对于所述第1方向或所述第2方向倾斜的方向相邻的孔部要素彼此相连。

6. 根据权利要求1~5的任一项所述的透明导电元件,所述孔部要素通过将蚀刻液印刷在透明导电层而得到。

7. 根据权利要求6所述的透明导电元件,所述印刷是通过喷墨法或微少液滴涂敷法进行的印刷。

8. 关于权利要求1~7的任一项所述的透明导电元件,在所述透明导电部及透明绝缘部的边界部,朝向该边界部的延伸方向设有所述孔部要素。

9. 根据权利要求1所述的透明导电元件,所述透明导电部是孔部要素在所述基体材料表面的第1方向及第2方向2维设置的透明导电层,

在所述第1方向相邻的孔部要素及在所述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

10. 根据权利要求9所述的透明导电元件,所述透明导电部及所述透明绝缘部的多个孔部要素,在所述第1方向及所述第2方向2维地随机设置,

所述透明导电部中的孔部要素的平均比例P1满足P1≤50[%]的关系,

所述透明绝缘部中的孔部要素的平均比例P2满足50[%]<P2的关系。

11. 根据权利要求9所述的透明导电元件,所述透明导电部中的孔部要素的平均比例P1与所述透明绝缘部中的孔部要素的平均比例P2之差ΔP(=P2-P1)满足ΔP≤30[%]的关系。

12. 根据权利要求1~11的任一项所述的透明导电元件,所述透明导电部是在所述透明绝缘部间的区域连续设置的透明导电层。

13. 一种输入装置,具备:

具有第1表面及第2表面的基体材料,以及

在所述第1表面及所述第2表面平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部,

所述透明绝缘部是多个孔部要素在第1方向及第2方向2维设置的透明导电层,

在所述第1方向相邻的孔部要素及在所述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

14. 一种输入装置,具备:

第1透明导电元件,以及

设在所述第1透明导电元件的表面的第2透明导电元件,

所述第1透明导电元件及所述第2透明导电元件具备:

具有表面的基体材料,以及

在所述表面平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部,

所述透明绝缘部是多个孔部要素在第1方向及第2方向2维设置的透明导电层,

在所述第1方向相邻的孔部要素及在所述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

15. 一种电子设备,具备透明导电元件,该透明导电元件包括具有第1表面及第2表面的基体材料以及在所述第1表面及所述第2表面平面地交替设置的透明导电部及透明绝缘部,

所述透明绝缘部是多个孔部要素在第1方向及第2方向2维设置的透明导电层,

在所述第1方向相邻的孔部要素及在所述第2方向相邻的孔部要素彼此相连。

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