[发明专利]半导电聚合物组合物

权利要求书

1.一种半导电聚合物组合物，其包含：

(A)乙烯共聚物，所述乙烯共聚物包含极性共聚单体单元，以总的所述聚合物组合物的45-65wt％的量存在；

(B)烯烃均聚物或共聚物，以总的所述聚合物组合物的5-25wt％的量存在；

(C)导电填料；

其中所述烯烃均聚物或共聚物(B)为具有低于20％的结晶度和低于50000的M_w的无规立构聚丙烯；

所述组合物满足以下关系：

所述MFR_{(21.6Kg 130℃)}的单位为g/10min；

所述VR是复合过程中从模口挤出的线束的体积电阻率，所述线束具有1-10mm的直径D和10-1000mm的长度L，所述直径D和长度L均以厘米记录，电阻R以欧姆表示；

计算面积A为A＝π*(D/2)^2；

计算体积电阻率为VR＝R*A/L。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述乙烯共聚物(A)中的极性共聚单体单元选自由丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯和乙烯基酯组成的组。

3.根据权利要求2所述的组合物，其中所述乙烯共聚物(A)为丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯共聚物。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述烯烃均聚物或共聚物(B)具有低于12％的结晶度。

5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述导电填料(C)为炭黑。

6.根据权利要求5所述的组合物，其中所述炭黑以基于所述聚合物组合物的总重量的低于37％的量存在于所述组合物中。

7.根据权利要求1所述的组合物，其中所述导电填料优先定位于所述乙烯共聚物(A)中。

8.根据权利要求1所述的组合物，其中所述直径D为3mm，所述长度L为100mm。

9.根据权利要求1或8所述的组合物，其中所述的组合物满足MFR_{(21.6Kg 130℃)}≥19.5*VR+3。

10.根据权利要求1所述的组合物，所述组合物的MFR_{(21.6Kg 130℃)}高于15g/10min。

11.包含权利要求1-10中任一项所述的组合物的电线或电缆。

12.权利要求1-10中任一项所述的组合物在生产电线或电缆的半导电层中的用途。

13.一种形成电线或电缆的半导电层的方法，其包含将权利要求1-10中任一项所述的组合物挤出于金属导体上或所述金属导体的至少一层涂覆层上。