[发明专利]磁控溅射用磁场产生装置

权利要求书

1.一种磁控溅射用磁场产生装置，其与靶对置，用于使靶表面产生磁场，该磁控溅射用磁场产生装置形成为由直线部及拐角部构成的跑道形状，

所述磁控溅射用磁场产生装置的特征在于，

在由非磁性体构成的基体上具有：(a)棒状的中央磁极构件；(b)以包围所述中央磁极构件的方式设置的外周磁极构件；(c)在所述中央磁极构件与所述外周磁极构件之间，以一方的磁极与所述中央磁极构件对置而另一方的磁极与所述外周磁极构件对置的方式设置的多个永久磁铁，

设于所述直线部的多个永久磁铁包含与所述靶表面垂直的方向的厚度在磁化方向的中央部比两端部薄的至少一个磁场调节用永久磁铁。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射用磁场产生装置，其特征在于，

设于所述拐角部的多个永久磁铁包含与所述靶表面垂直的方向的厚度在磁化方向的中央部比两端部薄的至少一个磁场调节用永久磁铁。

3.根据权利要求1或2所述的磁控溅射用磁场产生装置，其特征在于，

所述磁场调节用永久磁铁具有所述磁化方向的中央部及两端部这至少三个区域，所述两端部的区域的与所述靶表面垂直的方向的厚度彼此相等，所述中央部的区域的与所述靶表面垂直的方向的厚度比所述两端部的区域的与所述靶表面垂直的方向的厚度薄，从而形成与所述中央部的区域对应的凹状部。

4.根据权利要求3所述的磁控溅射用磁场产生装置，其特征在于，

所述中央部的区域的磁化方向长度为所述永久磁铁的磁化方向全长的1％～99％。

5.根据权利要求3或4所述的磁控溅射用磁场产生装置，其特征在于，

所述中央部的区域的与所述靶表面垂直的方向的厚度为所述两端部的与所述靶表面垂直的方向的厚度的大于0％且99％以下。

6.根据权利要求3～5中任一项所述的磁控溅射用磁场产生装置，其特征在于，

所述中央部及两端部这至少三个区域分别由独立的永久磁铁构成，将这些独立的永久磁铁粘合而构成所述磁场调节用永久磁铁。

7.根据权利要求1～6中任一项所述的磁控溅射用磁场产生装置，其特征在于，

所述磁场调节用永久磁铁在所述靶侧的面及/或所述基体侧的面上具有与所述中央部的区域对应的凹状部。

8.根据权利要求7所述的磁控溅射用磁场产生装置，其特征在于，

所述磁场调节用永久磁铁在所述靶侧及所述基体侧的两面上具有与所述中央部的区域对应的凹状部。

9.根据权利要求7所述的磁控溅射用磁场产生装置，其特征在于，

在所述凹状部配置有磁性体。

10.根据权利要求9所述的磁控溅射用磁场产生装置，其特征在于，

配置于所述凹状部的所述磁性体的厚度与所述凹状部的深度相同。

11.根据权利要求9或10所述的磁控溅射用磁场产生装置，其特征在于，

所述磁场调节用永久磁铁在所述靶侧及所述基体侧的两面上具有与所述中央部的区域对应的凹状部及配置于所述凹状部的磁性体。

12.一种磁控溅射用磁场产生装置，其特征在于，

该磁控溅射用磁场产生装置具有从权利要求8所述的磁控溅射用磁场产生装置中除去了所述基体的结构。

13.一种磁控溅射用磁场产生装置，其特征在于，

该磁控溅射用磁场产生装置具有从权利要求11所述的磁控溅射用磁场产生装置中除去了所述基体的结构。

14.根据权利要求1～13中任一项所述的磁控溅射用磁场产生装置，其特征在于，

所述磁控溅射用磁场产生装置具有将所述多个永久磁铁的至少一个置换成磁场调节用永久磁铁组的结构，该磁场调节用永久磁铁组将磁化方向与所述永久磁铁相同且磁化方向长度比所述永久磁铁短的至少两个永久磁铁分离地串联配置而成。