[发明专利]发光装置以及其制造方法有效
申请号: | 201380007170.6 | 申请日: | 2013-01-28 |
公开(公告)号: | CN104081547A | 公开(公告)日: | 2014-10-01 |
发明(设计)人: | 泽田享;中谷诚一;川北晃司;山下嘉久 | 申请(专利权)人: | 松下电器产业株式会社 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/64 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 薛凯 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种发光装置,具有发光元件而构成,该发光装置具备如下要素而构成:
用于所述发光元件的电极部件;
设于所述电极部件上的反射层;和
与所述反射层的至少一部分相接地设置于该反射层上的所述发光元件,
通过介由所述反射层的所述至少一部分使所述发光元件和所述电极部件相互面接触,来将该发光元件和该电极部件电连接,
所述电极部件构成支承所述发光元件的支承层,
另外,从所述发光元件向外侧伸出地设置所述电极部件。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其中,
所述电极部件由湿式镀层构成,另一方面,所述反射层由干式镀层构成。
3.根据权利要求1所述的发光装置,其中,
所述电极部件比所述发光元件更厚。
4.根据权利要求1所述的发光装置,其中,
在所述电极部件的周围设置第1绝缘部,另一方面,在所述发光元件的周围设置第2绝缘部。
5.根据权利要求4所述的发光装置,其中,
所述电极部件以及所述第1绝缘部构成所述支承层。
6.根据权利要求4所述的发光装置,其中,
所述第2绝缘部构成用于密封所述发光元件的密封层。
7.根据权利要求4所述的发光装置,其中,
所述第2绝缘部具有光透过性。
8.根据权利要求4所述的发光装置,其中,
在所述第2绝缘部上设置荧光体层。
9.根据权利要求4所述的发光装置,其中,
所述第2绝缘部包含荧光体成分,由此,所述第2绝缘部构成密封层以及荧光体层两者。
10.根据权利要求4所述的发光装置,其中,
所述电极部件由正电极部和负电极部构成,
在至少所述正电极部与所述负电极部之间设置所述第1绝缘部。
11.根据权利要求10所述的发光装置,其中,
设于所述正电极部与所述负电极部间的所述第1绝缘部的局部的区域,由宽度窄部分和宽度宽部分这2个区域部分构成。
12.根据权利要求1所述的发光装置,其中,
所述电极部件的一部分以及所述反射层具有折弯的形态,在通过该折弯而形成的凹陷配置所述发光元件。
13.一种发光装置,具有发光元件而构成,该发光装置具有如下要素而构成:
用于所述发光元件的电极部件;
设于所述电极部件上的反射层;和
与所述反射层的至少一部分相接地设置于该反射层上的所述发光元件,
介由所述反射层的所述至少一部分使所述发光元件和所述电极部件相互面接触来将该发光元件和该电极部件电连接,
另外,所述电极部件构成支承所述发光元件的支承层。
14.一种发光装置的制造方法,所述发光装置具有发光元件而构成,所述发光装置的制造方法包含如下工序而构成:
(i)准备发光元件的工序;和
(ii)在所述发光元件上形成用于该发光元件的电极部件的工序,
在所述工序(ii)中,在所述发光元件上形成用于形成所述电极部件的基底层后,介由该基底层与所述发光元件面接触地形成所述电极部件,
另外,所述基底层最终作为所述发光装置中的反射层来使用。
15.根据权利要求14所述的发光装置的制造方法,其中,
以干式镀法形成所述基底层,另一方面,以湿式镀法形成所述电极部件。
16.根据权利要求15所述的发光装置的制造方法,其中,
作为所述干式镀法实施溅射,另一方面,作为所述湿式镀法实施电镀。
17.根据权利要求14所述的发光装置的制造方法,其中,
将所述工序(i)的所述发光元件,作为在该发光元件的至少主面侧设置有绝缘层的发光元件来准备。
18.根据权利要求17所述的发光装置的制造方法,其中,
使用光透过性绝缘层作为所述绝缘层。
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