[发明专利]可永久失效的安全标签

权利要求书

1.一种可永久失效的安全标签，包括：

在所述安全标签上的标签电路中的至少一个脆弱的导电部分，其中当对所述至少一个脆弱的导电部分施加压力时，所述至少一个脆弱的导电部分破裂，并且其中当所述脆弱的导电部分不破裂时，所述安全标签的所述标签电路在一定的工作频率谐振。

2.根据权利要求1所述的可永久失效的安全标签，包括：

硬化基板，其位于邻近所述脆弱的导电部分，其中所述硬化基板在所述至少一个脆弱的导电部分上引起压力以使所述至少一个脆弱的导电部分破裂。

3.根据权利要求1所述的可永久失效的安全标签，其中所述至少一个脆弱的导电部分是所述标签电路中的电容器元件的一部分。

4.根据权利要求3所述的可永久失效的安全标签，还包括：

电介质薄膜层；

第一电路，其包括形成在所述电介质薄膜层的一侧上的第一导电层，所述第一导电层包括线圈部分和第一电容器板；

第二电路，其包括形成在所述电介质薄膜层的另一侧上的第二导电层，所述第二导电层包括第二电容器板；

一个或多个隔离部分，其位于至少一个所述电容器板之间，以将该至少一个所述电容器板分隔成至少两个电容器板片，其中所述一个或多个隔离部分位于所述电介质薄膜层上方并且不导电；

其中所述至少一个脆弱的导电部分在所述第一个或多个隔离部分周围连接所述电容器板片；

其中所述第一电路和所述第二电路电连接以形成所述标签电路，以及

其中所述第一电容器板和第二电容器板形成所述电容器元件；

5.根据权利要求4所述的可永久失效的安全标签，其中所述标签电路是LC电路。

6.根据权利要求4所述的可永久失效的安全标签，还包括硬化基板，其位于邻近所述脆弱的导电部分，其中所述硬化基板在所述至少一个脆弱的导电部分上引入压力以使所述至少一个脆弱的导电部分破裂，其中所述硬化基板的边缘位于邻近所述至少一个脆弱的导电部分，并且其中当所述标签弯折时，造成所述至少一个脆弱的导电部分周围的所述引入压力。

7.根据权利要求6所述的可永久失效的安全标签，其中所述硬化基板位于任一个电容器板上方的凹口上方，其中所述凹口包括在所述第一电容器板中的第一凹部，其定位成从所述第二电容器板的第二凹部经过所述电介质层。

8.一种建立永久失效安全标签的方法，包括：、

将至少一个脆弱的导电部分施加到所述安全标签的标签电路，其中当对所述至少一个脆弱的导电部分施加压力时，所述至少一个脆弱的导电部分破裂，并且其中当所述脆弱的导电部分不破裂时，所述安全标签的所述标签电路以一定的工作频率谐振。

9.根据权利要求8所述的方法，包括：

将基板施加在所述安全标签的表面上，其中所述基板的边缘位于邻近所述至少一个脆弱的导电部分；以及

硬化在所述安全标签的表面上的所述基板，以形成硬化基板，其中当所述标签弯折时，所述硬化基板在所述至少一个脆弱的导电部分引入压力，从而接着使所述至少一个脆弱的导电部分破裂。

10.根据权利要求9所述的方法，其中所述基板选自刚性基板或半刚性基板中的一个。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述半刚性基板包括可流动的基板。

12.根据权利要求11所述的方法，其中硬化所述可流动的基板包括改变所述可流动基板的温度或者允许足够长的时间流逝。

13.根据权利要求9所述的方法，包括：

将第一电路的第一电容器板设置在电介质薄膜层的一侧上，并且将第二电路的第二电容器板设置在所述电介质薄膜层的另一侧上，其中所述第一电路包括具有所述第一电容器板和线圈的第一导电层，其中所述第二电路包括具有所述第二电容器板的第二导电层，并且其中所述第一电路和第二电路电连接以形成所述标签电路；以及

分隔所述第一电容器板和所述第二电容器板以在每个电容器板中形成至少两个电容器板片，并且在所述电容器板中的所述电容器板片之间形成一个或多个隔离部分，其中所述一个或多个隔离部分位于所述电介质层上方并且不导电；

其中将所述至少一个脆弱的导电部分施加到所述安全标签中的所述标签电路，包括将在所述一个或多个隔离部分周围的至少两个电容器板片与所述至少一个脆弱的导电部分桥接。