[发明专利]元器件内置基板

说明书

技术领域

本发明涉及元器件内置基板，尤其涉及内部搭载有电子元器件的元器件内置基板。

背景技术

近年来，移动通信终端、笔记本电脑等各种电子设备正在往高功能化和小型化发展，随之而来的是在电子设备中搭载半导体模块等。

例如日本专利特开2005-197389号公报中记载的半导体模块包括：具有绝缘层和导体层的基板、设置在基板周边部的增强部、以及设置在基板的元器件搭载区域中的电子元器件。

在该半导体模块中，设置于周边部的增强部对基板的周边部进行增强，从而抑制基板的端面产生裂纹。

另外，日本专利特开2005-197354号公报中记载的半导体模块包括：多层基板、形成在多层基板的元器件搭载面上的空腔；以及设置在该空腔中的电子元器件。上述空腔一直延伸到多层基板的侧面，空腔的端部在多层基板的侧面呈开放状态。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2005－197389号公报

专利文献2：日本专利特开2005－197354号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

但是，日本专利特开2005-197389号公报中记载的半导体模块需要设置增强部，存在电子元器件的搭载面积会减小的问题。

而日本专利特开2005-197354号公报中记载的半导体模块中形成了空腔，反而具有容易产生裂纹的问题。

本申请发明是鉴于上述问题而完成的，其目的在于提供一种结构简单且能够抑制裂纹产生的元器件内置基板。

解决技术问题所采用的技术方案

本发明所涉及的元器件内置基板包括：具有搭载面和包围搭载面周围的周面的树脂基板；搭载在搭载面上的第一搭载元器件；搭载在搭载面上，且与第一搭载元器件间隔设置的第二搭载元器件；设置在树脂基板内的第一贴片型电子元器件；以及设置在树脂基板内，且与第一贴片型电子元器件间隔设置的第二贴片型电子元器件。当从搭载面的上方俯视时，所述搭载面包括：第一区域，该第一区域是夹在第一搭载元器件和第二搭载元器件之间的区域，且在与第一搭载元器件和第二搭载元器件的排列方向相交叉的交叉方向上延伸；第二区域，该第二区域以第一区域为基准位于第二搭载元器件的相反侧；以及第三区域，该第三区域以第一区域为基准位于第一搭载元器件的相反侧。所述第一贴片型电子元器件和第二贴片型电子元器件在交叉方向上间隔地设置。从所述搭载面的上方俯视时，第一贴片型电子元器件和第二贴片型电子元器件横跨第二区域、第一区域和第三区域而设置。

优选的是，从所述搭载面的上方俯视时，第一贴片型电子元器件和第二贴片型电子元器件中至少有一个贴片型电子元器件设置成从第一搭载元器件的下方穿过第一区域而到达第二搭载元器件的下方。

优选的是，还包括第三搭载元器件和第三贴片型电子元器件，其中，所述第三搭载元器件搭载于搭载面，且与所述第一搭载元器件及第二搭载元器件间隔设置，所述第三贴片型电子元器件设置在树脂基板内。从所述搭载面的上方俯视时，第三贴片型电子元器件设置成从第一搭载元器件的下方跨至第三搭载元器件的下方，或者从第二搭载元器件的下方跨至第三搭载元器件的下方。

优选的是，所述第一贴片型电子元器件设置在比第三贴片型电子元器件更靠近树脂基板的周面的位置上。所述第一贴片型电子元器件的尺寸比第三贴片型电子元器件的尺寸要大。

优选的是，所述树脂基板包括位于搭载面相反侧的下表面。所述第一贴片型电子元器件设置在比下表面更靠近搭载面的位置上。

优选的是，还具备设置于所述树脂基板内的第四贴片型电子元器件。所述树脂基板包括位于搭载面相反侧的下表面。所述第四贴片型电子元器件设置在比第一贴片型电子元器件更靠近下表面的位置上。所述第一贴片型电子元器件的尺寸比第四贴片型电子元器件的尺寸要大。

发明效果

根据本发明所涉及的元器件内置基板，能够抑制裂纹产生。

附图说明

图1是表示本实施方式1所涉及的电子设备1的一部分的俯视图。

图2是图1所示的II-II线的剖视图。

图3是图1所示的III-III线的剖视图。

图4是表示形成第一层树脂层30的工序的剖视图。

图5是表示形成第二层树脂层35的工序的剖视图。

图6是表示形成第三层树脂层38的工序的剖视图。

图7是表示形成第四层树脂层40的工序的剖视图。

图8是表示形成第五层树脂层44的工序的剖视图。