[发明专利]片材粘贴装置及粘贴方法有效
申请号: | 201380007446.0 | 申请日: | 2013-01-17 |
公开(公告)号: | CN104221139B | 公开(公告)日: | 2016-10-19 |
发明(设计)人: | 杉下芳昭 | 申请(专利权)人: | 琳得科株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 粘贴 装置 方法 | ||
1.一种片材粘贴装置,其特征在于,具备:
支承装置,其具有相对于水平面倾斜的倾斜面,由该倾斜面支承板状部件;
抽出装置,其以将粘接片材暂时粘贴于带状剥离片材的一面的卷料作为抽出对象物而进行抽出;
剥离装置,其从由所述抽出装置抽出的卷料的剥离片材剥离所述粘接片材;
按压装置,其将由所述剥离装置剥离的粘接片材按压于所述板状部件;
移动装置,其使所述支承装置和所述按压装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而将所述粘接片材粘贴在所述板状部件上。
2.一种片材粘贴装置,其特征在于,具备:
支承装置,其具有相对于水平面倾斜的倾斜面,由该倾斜面支承板状部件;
抽出装置,其以带状粘接片材作为抽出对象物而进行抽出;
按压装置,其将由所述抽出装置抽出的粘接片材按压于所述板状部件;
移动装置,其使所述支承装置和所述按压装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而将所述粘接片材粘贴在所述板状部件上;
切断装置,其将粘贴于所述板状部件的粘接片材切断成规定形状。
3.如权利要求1或2所述的片材粘贴装置,其特征在于,
所述支承装置具备第一定位装置,该第一定位装置通过与所述板状部件的外缘抵接而将该板状部件定位在所述倾斜面的规定位置。
4.如权利要求1~3中任一项所述的片材粘贴装置,其特征在于,
具备承接装置,在解除了所述支承装置对板状部件的支承时,所述承接装置承接该板状部件。
5.如权利要求1~4中任一项所述的片材粘贴装置,其特征在于,
所述抽出装置以在与所述抽出对象物的抽出方向正交的宽度方向平行于所述倾斜面的状态下可抽出该抽出对象物的方式设置,
具备防止所述抽出对象物在所述宽度方向上折曲的防折曲装置。
6.如权利要求1~5中任一项所述的片材粘贴装置,其特征在于,
具备第二定位装置,其使所述支承装置和所述抽出装置在所述抽出对象物的宽度方向上相对移动而进行所述粘接片材相对于所述板状部件的定位。
7.一种片材粘贴方法,其特征在于,
由相对于水平面倾斜的倾斜面支承板状部件,
以粘接片材暂时粘贴于带状剥离片材的一面的卷料作为抽出对象物进行抽出,
从所抽出的卷料的剥离片材剥离所述粘接片材,
通过按压装置将剥离的粘接片材按压于所述板状部件上,
使所述板状部件和所述按压装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而将所述粘接片材粘贴在所述板状部件上。
8.一种片材粘贴方法,其特征在于,
由相对于水平面倾斜的倾斜面支承板状部件,
以带状粘接片材作为抽出对象物进行抽出,
通过按压装置将抽出的粘接片材按压于所述板状部件上,
使所述板状部件和所述按压装置在所述倾斜面的面内方向相对移动而将所述粘接片材粘贴在所述板状部件上,
将粘贴于所述板状部件上的粘接片材切断成规定形状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于琳得科株式会社,未经琳得科株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201380007446.0/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种任意角度圆弧的快速绘制方法
- 下一篇:物联网设备入网方法和设备
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造