[发明专利]金属端子接合用导电糊剂、带有金属端子的电子部件及其制造方法

权利要求书

1.一种金属端子接合用导电糊剂，其特征在于，用于将金属端子接合于电极，

作为无机填料，含有：

平均粒径为3μm以下的球形Cu粉末、

长宽比为3以上且平均粒径为10μm以上的扁平Cu粉末、

玻璃粉、以及

在用于烧结的热处理工序中不熔融的无机材料所形成的平均粒径为30μm以上的球形无机粉末。

2.根据权利要求1所述的金属端子接合用电极糊剂，其特征在于，相对于所述球形Cu粉末和所述扁平Cu粉末的合计100容量份，以10～35容量份的比例含有所述球形无机粉末。

3.根据权利要求1或2所述的金属端子接合用电极糊剂，其特征在于，所述球形无机粉末由陶瓷系材料形成。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的金属端子接合用导电糊剂，其特征在于，所述扁平Cu粉末相对于所述球形Cu粉末和所述扁平Cu粉末的合计量的比例为10～50体积％的范围。

5.一种带有金属端子的电子部件的制造方法，其特征在于，所述带有金属端子的电子部件具有金属端子接合于电子部件元件上设置的外部电极的结构，所述带有金属端子的电子部件的制造方法具备下述工序：

将权利要求1～4中任一项所述的金属端子接合用导电糊剂设置在所述电子部件元件的所述外部电极和所述金属端子之间，进行热处理，烧结所述金属端子接合用导电糊剂，由此，借助烧结所述金属端子接合用导电糊剂所形成的烧结电极，将所述金属端子接合于所述外部电极。

6.一种带有金属端子的电子部件，其特征在于，通过权利要求5所述的带有金属端子的电子部件的制造方法来制造。