[发明专利]基于有机基氧基硅烷封端的聚合物的组合物

权利要求书

1.一种组合物(M)，其包含

(A)具有下式的硅烷交联聚合物

Y-[(CR¹₂)_b-SiR_a(OR²)_3-a]_x           (I)，

其中

Y表示为x价并通过氮、氧、硫或碳连接的聚合物残基，

R表示单价、任选被取代的烃基，并且在每次出现时可能相同或不同，

R¹表示氢原子、或可通过氮、磷、氧、硫或者羰基连接至碳原子的单价、任选被取代的烃基，并且在每次出现时可能相同或不同，

R²表示氢原子、或单价、任选被取代的烃基，并且在每次出现时可能相同或不同，

x表示1至10的整数，

a表示0、1或2，并且在每次出现时可能相同或不同，以及

b表示1至10的整数，并且在每次出现时可能相同或不同，和

(B)细粒状二氧化硅，

其条件是硅烷交联聚合物(A)具有至少8000g/mol的平均摩尔质量M_n(数均)，并且组合物(M)包含以组合物(M)的总重量计用量为16重量％至50重量％的细粒状二氧化硅。

2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于式(I)中的残基Y包括聚氨酯残基和聚氧亚烷基残基。

3.如权利要求1或2所述的组合物，其特征在于组分(B)包含BET表面积介于35m²/g与400m²/g之间的热解二氧化硅。

4.如权利要求1至3中的一项或多项所述的组合物，其特征在于其包含浓度为至少19重量％并且至多40重量％的细粒状二氧化硅(B)，以组合物(M)的总重量计。

5.如权利要求1至4中的一项或多项所述的组合物，其特征在于其包含至少一种非反应性增塑剂(C)。

6.如权利要求5所述的组合物，其特征在于其包含浓度为至少5重量％并且至多50重量％的增塑剂(C)，以组合物(M)的总重量计。

7.如权利要求1至6中的一项或多项所述的组合物，其特征在于其包含

(A)式(I)的化合物，

(B)细粒状二氧化硅，

(C)非反应性增塑剂，

(D)碱性氮化合物，

任选地包含(E)填料，

任选地包含(F)催化剂，

任选地包含(H)粘合促进剂，

任选地包含(I)水清除剂，

任选地包含(J)添加剂，以及

任选地包含(K)掺合剂。

8.通过以任何所需次序混合各个组分形成如权利要求1至7中的一项或多项所述的组合物的方法。

9.一种成形物品，其通过使如权利要求1至7中的一项或多项所述的组合物交联获得或根据权利要求8获得。

10.一种粘接基材的方法，其包括将如权利要求1至7中的一项或多项所述的组合物或根据权利要求8获得的组合物涂覆在至少一个基材的表面之上，然后使这个表面与第二粘附基材接触，随后使其交联。

11.一种形成复合物的方法，其包括将如权利要求1至7中的一项或多项所述的组合物或根据权利要求8获得的组合物涂覆在至少一个基材之上，随后使其交联。