[发明专利]拍摄单元及拍摄装置

权利要求书

1.一种拍摄单元，其特征在于包括：

供光入射的光学元件；

对被拍体进行拍摄的拍摄芯片，来自所述光学元件的光入射于所述拍摄芯片；

安装所述拍摄芯片的安装基板，所述安装基板具有用于输出来自所述拍摄芯片的信号的布线；以及

框部件，所述框部件为在树脂部件中嵌入金属部件的结构，所述框部件还具有用于安装另一结构体的安装部，

所述框部件以所述金属部件与所述安装基板接触的方式配置于所述安装基板，所述安装基板具有用于将在所述拍摄芯片产生的热量向所述金属部件传导的导热路径。

2.根据权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于：

所述安装部自从所述光学元件朝向所述拍摄芯片的光的入射方向侧而安装于所述另一结构体。

3.根据权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于：

所述金属部件配置在所述树脂部件上比所述光学元件靠所述安装基板一侧的位置。

4.根据权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于：

所述安装部是在所述金属部件露出的部位形成、且贯通所述框部件的通孔，所述金属部件形成所述安装部的内壁面的一部分。

5.根据权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于：

所述导热路径由散热孔和金属层形成。

6.根据权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于：

所述光学元件与所述安装基板和所述框部件共同形成密封空间。

7.根据权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于：

所述拍摄单元具有配置于所述安装基板、与所述拍摄芯片连接的电子部件。

8.根据权利要求7所述的拍摄单元，其特征在于：

作为所述电子部件，具有将所述拍摄芯片和外部连接的连接器。

9.根据权利要求7所述的拍摄单元，其特征在于：

所述电子部件被安装在所述安装基板上与安装有所述拍摄芯片的第一面相反一侧的第二面上。

10.根据权利要求9所述的拍摄单元，其特征在于：

所述电子部件在所述第二面中被安装在与所述第一面中安装有所述拍摄芯片的区域的相反一侧的区域。

11.根据权利要求5所述的拍摄单元，其特征在于：

所述拍摄芯片包括：具有多个像素的拍摄区域以及所述拍摄区域周边的周边区域；

所述散热孔在所述安装基板上至少设置于与所述周边区域相对应的区域。

12.根据权利要求11所述的拍摄单元，其特征在于：

在所述安装基板中设置于与所述周边区域相对应的区域的所述散热孔的密度比在所述安装基板中设置于与所述拍摄区域相对应的区域的所述散热孔的密度高。

13.根据权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于：

所述框部件中的所述拍摄芯片侧的端面被所述树脂部件覆盖。

14.根据权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于：所述安装基板中被所述框部件环围的区域相对于其他区域呈凸状。

15.根据权利要求14所述的拍摄单元，其特征在于：所述框部件被配置为与所述安装基板的所述凸状相接触。

16.根据权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于：所述安装基板进一步具有对应于所述框部件而形成的沟部。

17.根据权利要求1所述的拍摄单元，其特征在于：所述框部件进一步具有定位部，表示相对于所述拍摄芯片的位置基准。