[发明专利]氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯及防湿绝缘涂料无效
申请号: | 201380008483.3 | 申请日: | 2013-02-01 |
公开(公告)号: | CN104093761A | 公开(公告)日: | 2014-10-08 |
发明(设计)人: | 大贺一彦;江夏宽人;铃木快 | 申请(专利权)人: | 昭和电工株式会社 |
主分类号: | C08G18/67 | 分类号: | C08G18/67;C08F290/06;C09D4/02;C09D5/25;C09D7/12;C09D175/16 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 段承恩;田欣 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氨基甲酸酯 甲基 丙烯酸酯 防湿 绝缘 涂料 | ||
技术领域
本发明涉及新的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、将该氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯作为必须成分的防湿绝缘涂料以及使用该防湿绝缘涂料进行了绝缘处理的电子部件。
背景技术
专利文献1中公开了使由碳原子数为3~7的直链上具有一个侧链的二醇与二聚酸形成的聚酯多元醇、多异氰酸酯、和具有活性氢的(甲基)丙烯酸酯进行反应而获得的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯组合物。
然而,专利文献1中没有关于具有由氢化二聚体二醇和氢化二聚酸衍生的聚酯多元醇结构单元的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的记载。
此外,专利文献2中公开了使由碳原子数为2~7的直链二醇与二聚酸形成的聚酯多元醇、多异氰酸酯、和具有活性氢的(甲基)丙烯酸酯进行反应而获得的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯组合物。
然而,专利文献2中没有关于具有由氢化二聚体二醇和氢化二聚酸衍生的聚酯多元醇结构单元的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的记载。
专利文献3中公开了使含有有机多异氰酸酯化合物、二聚酸、二聚体二醇和将它们氢化而得的氢化物中的至少一种以上作为共聚成分的数均分子量为8000以下的聚酯多元醇,以及含有羟基的(甲基)丙烯酸酯进行反应而得的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯组合物。
然而,专利文献3中仅有具有由二甘醇和二聚酸衍生的聚酯多元醇结构单元的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的记载,但没有关于具有由氢化二聚体二醇和氢化二聚酸衍生的聚酯多元醇结构单元的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯的记载。
另一方面,电气设备有逐年小型轻量化和多功能化的倾向,对其进行控制的搭载于各种电气设备的安装电路板以避免湿气、尘埃、气体等为目的而进行了绝缘处理。在该绝缘处理法中,广泛采用了利用丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂等涂料的保护涂布处理。这样的防湿绝缘涂料通过以溶解于有机溶剂的状态进行涂布、干燥而形成目标涂膜的方法是通常所进行的。
然而,这些防湿绝缘涂料,在涂装时向大气中排出有机溶剂,因此成为大气污染的原因,此外,这些有机溶剂引起火灾的危险性也高,对环境的负荷高。
此外,通过紫外线或电子射线的照射而能够固化的树脂组合物大量被开发,即使在安装电路板的绝缘处理用途中,也已经实用化了各种光固化性涂料来供于使用。作为这样的树脂组合物,已知使聚酯多元醇化合物、聚烯烃多元醇化合物等与多异氰酸酯和羟基烷基(甲基)丙烯酸酯进行反应而形成的氨基甲酸酯改性丙烯酸酯树脂组合物。
此外,专利文献4中公开了与玻璃具有高粘接性,即使在耐湿性评价中也显示优异特性的含有丙烯酸系改性加氢聚丁二烯树脂的光固化性防湿绝缘涂料。
进一步,专利文献5中公开了含有使丙烯酸2-羟基乙酯、氢化聚丁二烯二醇和甲苯二异氰酸酯以羟基/异氰酸酯基>1的配合比进行反应而得的反应混合物、丙烯酸异冰片基酯、丙烯酸月桂基酯和具有异氰酸酯基的烷氧基硅烷化合物以及光聚合引发剂的光固化性防湿绝缘涂料。
进一步,专利文献6中公开了含有使丙烯酸2-羟基乙酯、氢化聚丁二烯二醇和甲苯二异氰酸酯进行反应而得的反应生成物、丙烯酸月桂基酯、双酚A丙二醇加成物二丙烯酸酯和具有异氰酸酯基的烷氧基硅烷化合物的光固化性防湿绝缘涂料。
然而,使用聚酯多元醇化合物的氨基甲酸酯改性丙烯酸酯树脂组合物的透湿度一般而言大,使用聚烯烃多元醇化合物的氨基甲酸酯改性丙烯酸酯树脂组合物与基板材料的粘接性差,因此含有这些光固化性树脂组合物的涂料作为安装电路板用的防湿绝缘涂料使用时,电子部件的可靠性都有问题。
此外,专利文献4所公开的树脂组合物即使氧浓度高也进行聚合,除此以外固化物的物性根据其结构、配合而多样地变化,因此受到关注。然而,该树脂组合物在室温下的粘度高,具有操作上的问题。
此外,专利文献5和专利文献6所公开的氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯化合物的粘度过高,如果不大量使用丙烯酸2-羟基乙酯、丙烯酸异冰片基酯、丙烯酸月桂基酯的单官能丙烯酸酯,则具有不能调整为期望的粘度这样的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开第2009/123236号
专利文献2:日本特开2010-100711号公报
专利文献3:日本特开2008-159437号公报
专利文献4:日本特开2001-302946号公报
专利文献5:日本特开2008-291114号公报
专利文献6:日本特开2008-303362号公报
发明内容
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