[发明专利]擦拭垫、使用该垫的喷嘴维护装置和涂覆处理装置有效
申请号: | 201380008842.5 | 申请日: | 2013-01-17 |
公开(公告)号: | CN104106125A | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
发明(设计)人: | 稻益寿史;小笠原幸雄;田代佳 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/027 | 分类号: | H01L21/027;B05C5/02;B05C11/10 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 擦拭 使用 喷嘴 维护 装置 处理 | ||
1.一种擦拭垫,使该擦拭垫相对于具有在被处理基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口且在上述喷出口的前后两侧平行地延伸的喷嘴侧面形成为朝向喷出口去自上而下逐渐变细的锥形状的喷嘴自喷嘴长边方向的一端侧移动到另一端侧,从而擦拭附着在上述喷出口和上述喷嘴侧面的处理液,其中,
上述擦拭垫包括:刮除边,其以与上述喷出口的长边方向交叉、并能够与上述喷出口和上述喷嘴侧面相抵接的方式设置;以及导出路径,其用于将由该刮除边刮除的处理液向在沿着上述喷嘴长边方向的移动方向上的比上述刮除边靠前侧的位置排出,
上述导出路径是沿着上述移动方向形成于垫上表面侧的V字槽,上述V字槽形成为在上述V字槽的后端缘部形成有上述刮除边且槽宽度和深度随着自上述刮除边朝向前方去而逐渐变大。
2.一种擦拭垫,使该擦拭垫相对于具有在被处理基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口且在上述喷出口的前后两侧平行地延伸的喷嘴侧面形成为朝向喷出口去自上而下逐渐变细的锥形状的喷嘴自喷嘴长边方向的一端侧移动到另一端侧,从而擦拭附着在上述喷出口和上述喷嘴侧面的处理液,其中,
上述擦拭垫包括:刮除边,其以与上述喷出口的长边方向交叉、并能够与上述喷出口和上述喷嘴侧面相抵接的方式设置;以及导出路径,其用于将由该刮除边刮除的处理液向在沿着上述喷嘴长边方向的移动方向上的比上述刮除边靠前侧的位置排出,
通过设置有这样的凸缘部而使上述刮除边形成为在俯视时朝向前方去自中央向左右两侧扩展的V字状:该凸缘部以在上述移动方向上主视观察时呈V字状的方式形成于垫前表面的上部,且该凸缘部在上述刮除边的左右两侧向前方突出,
由上述擦拭垫的包括上述凸缘部的下表面在内的靠垫前表面侧的部分形成上述导出路径。
3.根据权利要求1所述的擦拭垫,其中,
在上述刮除边的规定部位设有具有规定的宽度和深度的缺口部。
4.根据权利要求2所述的擦拭垫,其中,
在上述刮除边的规定部位设有具有规定的宽度和深度的缺口部。
5.根据权利要求1所述的擦拭垫,其中,
在上述V字槽上设有用于向上述刮除边和上述V字槽供给清洗液的供给口。
6.一种喷嘴维护装置,该喷嘴维护装置用于对具有在被处理基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口且在上述喷出口的前后两侧平行地延伸的喷嘴侧面形成为朝向喷出口去自上而下逐渐变细的锥形状的喷嘴擦拭附着在上述喷出口和上述喷嘴侧面的处理液,其中,
该喷嘴维护装置包括擦拭垫和垫移动部件,
该擦拭垫具有:刮除边,其与上述喷出口的长边方向交叉,并能够与上述喷出口和上述喷嘴侧面相抵接;以及导出路径,其用于将由该刮除边刮除的处理液向在沿着上述喷嘴长边方向的移动方向上的比上述刮除边靠前侧的位置排出,
该垫移动部件用于将上述擦拭垫保持在直立姿势并使上述擦拭垫沿着上述喷嘴的长边方向自上述喷嘴的一端移动到另一端,
上述擦拭垫的导出路径是沿着上述移动方向形成于垫上表面侧的V字槽,上述V字槽形成为在上述V字槽的后端缘部形成有上述刮除边且槽宽度和深度随着自上述刮除边朝向前方去而逐渐变大。
7.一种喷嘴维护装置,该喷嘴维护装置用于对具有在被处理基板的宽度方向上较长的狭缝状的喷出口且在上述喷出口的前后两侧平行地延伸的喷嘴侧面形成为朝向喷出口去自上而下逐渐变细的锥形状的喷嘴擦拭附着在上述喷出口和上述喷嘴侧面的处理液,其中,
该喷嘴维护装置包括擦拭垫和垫移动部件,
该擦拭垫具有:刮除边,其与上述喷出口的长边方向交叉,并能够与上述喷出口和上述喷嘴侧面相抵接;以及导出路径,其用于将由该刮除边刮除的处理液向在沿着上述喷嘴长边方向的移动方向上的比上述刮除边靠前侧的位置排出,
该垫移动部件用于将上述擦拭垫保持在直立姿势并使上述擦拭垫沿着上述喷嘴的长边方向自上述喷嘴的一端移动到另一端,
通过设置有这样的凸缘部而使上述擦拭垫的刮除边形成为在俯视时朝向前方去自中央向左右两侧扩展的V字状:该凸缘部以在上述移动方向上主视观察时呈V字状的方式形成于垫前表面的上部,且该凸缘部在上述刮除边的左右两侧向前方突出,
由上述擦拭垫的包括上述凸缘部的下表面在内的垫前表面侧的部分形成上述导出路径。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造