[发明专利]封装用树脂组合物和使用其的电子装置

权利要求书

1.一种封装用树脂组合物，其特征在于：

含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂，

所述酚醛树脂固化剂为式(1A)所示的酚醛树脂固化剂，或者所述环氧树脂为式(2A)所示的环氧树脂，

式(1A)中，2个Y分别相互独立，表示式(1B)或式(1C)所示的羟基苯基，X表示式(1D)或式(1E)所示的羟基亚苯基，n表示0以上的数，n为2以上时，2个以上的X分别相互独立，可以相同也可以不同，

式(1B)～式(1E)中，R¹和R²分别相互独立，表示碳原子数1～5的烃基，a表示0～4的整数，b表示0～3的整数，c表示0～3的整数，d表示0～2的整数，

式(2A)中，2个Y分别相互独立，表示式(2B)或式(2C)所示的缩水甘油化苯基，X表示式(2D)或式(2E)所示的缩水甘油化亚苯基，n表示0以上的数，n为2以上时，2个以上的X分别相互独立，可以相同也可以不同，

式(2B)～式(2E)中，R¹、R²、R³和R⁴分别相互独立，表示碳原子数1～5的烃基，a表示0～4的整数，b表示0～3的整数，c表示0～3的整数，d表示0～2的整数，e、g分别相互独立，表示0或1的整数，f、h分别相互独立，表示0～2的整数。

2.如权利要求1所述的封装用树脂组合物，其特征在于：

所述酚醛树脂固化剂为所述式(1A)所示的酚醛树脂固化剂，所述酚醛树脂固化剂的羟基当量为90g/eq以上190g/eq。

3.如权利要求1所述的封装用树脂组合物，其特征在于：

所述环氧树脂为所述式(2A)所示的环氧树脂，所述环氧树脂的环氧当量为160g/eq以上290g/eq以下。

4.如权利要求1～3中任一项所述的封装用树脂组合物，其特征在于：所述环氧树脂为所述式(2A)所示的环氧树脂，将所述环氧树脂具有的缩水甘油醚基的总数设为M，将所述环氧树脂具有的羟基的总数设为N时，M/(M+N)的值为0.50以上0.97以下。

5.如权利要求1～4中任一项所述的封装用树脂组合物，其特征在于：所述酚醛树脂固化剂为所述式(1A)所示的酚醛树脂固化剂，所述环氧树脂为所述式(2A)所示的环氧树脂。

6.如权利要求1～5中任一项所述的封装用树脂组合物，其特征在于：将所述酚醛树脂固化剂在所述树脂组合物中的含量设为A1(质量％)，将所述环氧树脂在所述树脂组合物中的含量设为A2(质量％)时，A1/(A1+A2)的值为0.2以上0.9以下。

7.一种封装用树脂组合物，其特征在于：

含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂，

所述封装用树脂组合物的固化物的玻璃化转变温度(Tg)为200℃以上，所述固化物在大气气氛下、以200℃加热1000小时后的重量减少率为0.3％以下。