[发明专利]压敏粘合胶带

说明书

技术领域

本申请涉及一种压敏粘合胶带、一种抛光垫、其制备方法、一种抛光装置以及一种制造玻璃基板的方法。

背景技术

在汽车、光学设备或半导体的制造中，可以在不同的部件上进行抛光工艺。例如，可以抛光用于硬盘、光学透镜或硅晶圆的基板。

可以抛光作为液晶显示器(LCD)的一部分的玻璃基板。在玻璃基板被用作用于LCD的滤色片基板或者用于薄膜晶体管(TFT)的基板时，其可能需要表面的平滑性。

玻璃基板可以以两种方法制造：熔融法和浮式法。在浮式法中，可以在将在熔化炉中熔化的原料注入其中时，通过移动水平辊而制造玻璃基板。在该玻璃基板可能因与辊的摩擦而起皱的情况下，该玻璃基板可能需要在后续工艺中抛光。

发明内容

技术目的

本申请致力于提供一种压敏粘合胶带、一种抛光垫、其制备方法、一种抛光装置以及一种制造玻璃基板的方法。

技术方案

在一方面，本申请提供了一种压敏粘合胶带，其包括：基层；第一压敏粘合层，其形成在所述基层的一个表面上；以及第二压敏粘合层，其形成在所述基层的另一个表面上。在一个实施方式中，所述压敏粘合胶带可以用在抛光材料中，例如，用于玻璃抛光材料的压敏粘合胶带。例如，所述用于玻璃抛光材料的压敏粘合胶带可包含附着到抛光材料(如多孔聚氨酯)上的第一压敏粘合层，而且还可以具有附着到用于抛光垫的载体或表面板上的第二压敏粘合层。

例如，所述第一压敏粘合层可包含压敏粘合树脂和增粘剂。例如，相对于100重量份的压敏粘合树脂，所述第一压敏粘合层可包含1至70、3至60或5至50重量份的增粘剂。除非另有说明，在本文中使用的单位“重量份”是指组合物中的物质之间的重量比。在所述含量范围内，所述增粘剂可以提供与压敏粘合树脂的优异的相容性，控制第一压敏粘合层在升高的温度下具有适当的流动性能，并具有优异的粘合性能、耐剪切性(shear resistance)和耐水性。

例如，可以使用丙烯酸树脂、硅树脂、环氧树脂或橡胶树脂作为第一压敏粘合层的压敏粘合树脂，但在一个实施方式中，可使用丙烯酸树脂。例如，可以使用含(甲基)丙烯酸酯单体的树脂作为丙烯酸树脂。在该树脂中可以包含聚合形式的所述(甲基)丙烯酸酯单体。在本文中所用的句子“在树脂或聚合物中包含聚合形式的预定的组分”可以指：使用预定的组分作为，例如，在用于制备树脂或聚合物的聚合工艺中的单体或低聚物，从而在聚合后形成所述树脂或聚合物的骨架，如主链或侧链。

可以使用(甲基)丙烯酸烷基酯作为(甲基)丙烯酸酯单体。例如，考虑到压敏粘合层的物理性能，具有1至14个碳原子的烷基可以被用作(甲基)丙烯酸烷基酯中的烷基。特别地，可以使用(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸异辛酯、(甲基)丙烯酸异壬酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯和(甲基)丙烯酸十四烷基酯中的一种或至少两种。

所述丙烯酸树脂可进一步包含可交联单体。在所述树脂中可以包含聚合形式的所述可交联单体。术语“可交联单体”可以指具有可交联官能团和与用于形成树脂的另一种组分共聚的部分的单体。所述单体可以向所述树脂提供可交联官能团。可以使用羟基、羧基、环氧基、异氰酸酯基团或含氮的官能团(如氨基)作为所述可交联官能团。在制备压敏粘合树脂的领域，已知有能够提供上述可交联官能团的多种可共聚单体，并且可以使用任意的这些单体。所述可交联单体可以是，但不限于，含羟基的单体，如(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、(甲基)丙烯酸6-羟己酯、(甲基)丙烯酸8-羟辛酯、2-羟基乙二醇(甲基)丙烯酸酯或2-羟基丙二醇(甲基)丙烯酸酯；含羧基的单体，如(甲基)丙烯酸、2-(甲基)丙烯酰氧基乙酸、3-(甲基)丙烯酰氧基丙酸、4-(甲基)丙烯酰氧基丁酸、丙烯酸二聚体、衣康酸、马来酸或马来酸酐；或者含氮的单体，如(甲基)丙烯酰胺、N-乙烯基吡咯烷酮或者N-乙烯基己内酰胺，其可以单独使用或者以其至少两者组合使用。

在进一步包含可交联单体时，所述丙烯酸树脂可包含50至99重量份的(甲基)丙烯酸酯单体和0.1至10重量份的可交联单体。在上述重量比例内，所述单体可以形成具有高初始粘合强度或优异的耐久性的压敏粘合层。