[发明专利]使用位故障和虚拟检查产生一种晶片检查过程

说明书

技术领域

本发明大体上涉及用于使用位故障和虚拟检查产生一种晶片检查过程的方法和系统。

背景技术

不因在本章节中包含以下说明和实例而承认其为现有技术。

在半导体制造过程期间的各种步骤中使用检查过程检测晶片上的缺陷以促使在制造过程中拥有较高产量且因此较高利润。检查一直是制作半导体装置的重要部分。然而，随着半导体装置的尺寸减小，检查对于可接受半导体装置的成功制造变得更加重要，这是由于较小缺陷可导致所述装置故障。

已基于已知所关注缺陷(DOI)产生一些检查配方(或用于执行检查过程的指令集)。例如，可建立检查配方使得其检测尽可能多的DOI而不检测非所关注的其它缺陷、污损、和噪声。依此方式建立检查配方的一个问题为，并不可能总是知道哪些DOI将为致命缺陷且导致装置故障。例如，当前无简单方法来验证缺陷是否为致命缺陷。用户可基于所述缺陷的特性(例如大小、分类、和位置)和基于所述用户的缺陷相关经验来猜测缺陷是否为致命缺陷。然而，所述用户可能无法以任何准确度或精度预测哪些缺陷将为致命缺陷。因此，建立检查配方以检测最关注的缺陷即致命缺陷并非总是容易的或甚至并非总是可能的。

相应地，发展不具有上述一或多个缺点的用于产生晶片检查过程的系统和/或方法将是有利的。

发明内容

各种实施例的以下描述不应以任何方式解释为对随附权利要求书的标的物有所限制。

一个实施例涉及用于产生晶片检查过程的计算机实施方法。所述方法包含用检查系统扫描晶片以检测所述晶片上的缺陷。所述方法还包含在所述扫描期间存储所述检查系统的一或多个检测器的输出，无论所述输出是否对应于在所述晶片上检测到的缺陷。此外，所述方法包含将所述晶片上的对应于通过测试所述晶片而检测到的位故障的物理位置分离为物理位置的未检测出所述缺陷的第一部分和物理位置的检测出所述缺陷的第二部分。所述方法进一步包含将一或多个缺陷检测方法应用于对应于所述物理位置的第一部分的存储输出以检测所述物理位置的第一部分处的缺陷。所述方法还包含基于由所述一或多个缺陷检测方法在所述物理位置的第一部分处检测到的所述缺陷产生晶片检查过程。利用计算机系统执行所述存储、分离、应用和产生步骤。

上述方法可如本文进一步描述加以实施。此外，上述方法可包含本文中所描述的任何其它方法的任何其它步骤。另外，可通过本文中所描述的所述系统的任一者执行上述方法。

另一实施例涉及存储在计算机系统上可执行以用于执行用于产生晶片检查过程的计算机实施方法的程序指令的非暂时性计算机可读媒体。所述计算机实施方法包含上述方法的存储、分离、应用和产生步骤。所述计算机可读媒体可进一步如本文中所述加以配置。所述计算机实施方法的步骤可如本文中所述进一步加以执行。此外，程序指令为可执行的计算机实施方法可包含本文中所述的任何其它方法的任何其它步骤。

一额外实施例涉及经配置以产生晶片检查过程的系统。所述系统包含经配置以扫描晶片以检测所述晶片上的缺陷的检查子系统。所述系统还包含经配置以用于执行上述方法的存储、分离、应用和产生步骤的计算机子系统。所述系统可如本文所述进一步加以配置。

附图说明

在阅读以下详细描述和参考附图之后，本发明的其它目的和优点将变为明显的，图式中：

图1是说明用于产生晶片检查过程的方法的一个实施例的流程图；

图2是说明具有三个不同配方参数的三个不同检查配方和比较位故障与由所述三个不同检查配方所产生的缺陷检测结果的结果的示意性简图；

图3是说明包含在计算机系统上可执行以用于执行本文中所述的一或多个计算机实施方法的程序指令的非暂时性计算机可读媒体的一个实施例的框图；以及

图4是说明经配置以产生晶片检查过程的系统的一个实施例的侧面视图的示意性简图。

虽然本发明可有各种修改和替代形式，但本发明的特定实施例仍借助在所述图式中的实例加以展示且将在本文中详细加以描述。然而，应了解，本发明的所述图式和详细描述并非希望将本发明限制于所揭示的特定形式，而相反地，本发明是涵盖属于随附权利要求书所界定的本发明的精神和范围内的所有修改、等效物和替代物。

具体实施方式

现转到所述图式，应注意所述图式未按比例绘制。特定来说，所述图式的一些所述元件的比例经极度放大以强调所述元件的特性。也应注意所述图式未绘制为相同比例。展示在一个以上图式中的可经类似地配置的元件已使用相同参考符号指示。