[发明专利]加工强化玻璃的方法和装置及藉此制造的物品

说明书

背景技术

薄的强化玻璃基板(诸如化学强化基板或热强化基板)因其极好的强度及抗破坏性而已在消费电子品(consumer electronics)中得到广泛应用。例如，该等玻璃基板可作为遮盖基板并入移动电话、显示设备(诸如电视及计算机监视器)及各种其他电子设备中以用于LCD显示器及LED显示器及触控应用。为降低制造成本，可能希望用于消费电子设备中的该等玻璃基板是通过以下来形成：于单一大型玻璃基板上执行多个设备的薄膜图案化，随后使用各种切割技术将该大型玻璃基板分段或分离成多个较小玻璃基板。

然而，储存于中央张力区内的压缩应力及弹性能的量值可使得化学强化玻璃基板或热强化玻璃基板的加工困难。高表面压缩层及深压缩层使得难以使用常用技术来对玻璃基板机械地加工(例如，锯切、钻孔等等)。此外，若该中央张力区中所储存的弹性能足够高，该玻璃则可在表面压缩层遭穿透时碎裂或震裂。在其他情况下，该弹性能的释放可于基板内产生裂纹，该等裂纹可最终降低经加工物品的强度。因此，对用于加工强化玻璃基板中的特征的替代方法存在需要。

发明内容

本文所述的一实施例可示范性地表征为一种方法，其包括∶提供基板，该基板具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面；于该基板中形成第一凹口，其中该第一凹口自该第一表面朝该第二表面延伸；于该基板中形成第二凹口，其中该第二凹口自该第二表面朝该第一表面延伸；及移除该基板中自该第一凹口延伸至该第二凹口的一部分以于该基板中形成开口，其中该开口自该第一表面延伸至该第二表面。

本文所述的另一实施例可示范性地表征为一种方法，该方法于强化玻璃基板中形成开口，该强化玻璃基板具有第一压缩区、第二压缩区及布置于该第一压缩区与该第二压缩区之间的张力区。该方法可包括∶移除该基板中布置于该第一压缩区内的第一部分；移除该基板中布置于该第二压缩区内的第二部分；及在移除该第一部分及该第二部分之后，移除该基板中布置于该张力区内的第三部分。

本文所述的又一实施例可示范性地表征为一种强化玻璃物品，其包括外部区，其自该物品的表面延伸至该物品内大于或等于40μm的层的深度(DOL)，其中该外部区所处的压缩应力与大于或等于600MPa的压缩应力相等；内部区，其处于该物品内且邻近于该外部区，其中该内部区是处于张应力下；及开口，其延伸穿过该外部区及该内部区。

本文所述的另一实施例可示范性地表征为一种装置，该装置用于在基板中形成开口，该基板具有第一表面及与该第一表面相对的第二表面。该装置可包括∶激光系统，其经配置以沿光径定向聚焦激光束，该聚焦激光束具有光束腰；工件支撑系统，其经配置以支撑该强化玻璃基板；及控制器，其耦接至至少该激光系统及该工件支撑系统中。该控制器可包括处理器，其经配置以执行指令来控制至少该激光系统及该工件支撑系统中，以便∶于该基板中形成第一凹口，其中该第一凹口自该第一表面朝该第二表面延伸；于该基板中形成第二凹口，其中该第二凹口自该第二表面朝该第一表面延伸；及移除该基板中自该第一凹口延伸至该第二凹口的一部分以于该基板中形成开口，其中该开口自该第一表面延伸至该第二表面。该控制器也可包括内存，其经配置以储存该等指令。

附图说明

图1A及图1B为俯视平面图及横截面视图，其分别例示根据本发明的实施例的能够进行加工的强化玻璃基板。

图2A为就图1A及图1B而言来示范性地描述的基板的处理区的一实施例的平面图。

图2B及图3至图5为沿图2A的线IIB-IIB截取的横截面视图，其例示在强化玻璃基板中加工特征的制程的一实施例。

图6及图7示意地例示移除路径的一些实施例，激光束可沿该等移除路径移动以便在强化玻璃基板中加工特征。

图8至图10为沿图2A的线IIB-IIB截取的横截面视图，其例示在强化玻璃基板中加工特征的过程的另一实施例。

图11及图12为沿图2A的线IIB-IIB截取的横截面视图，其例示在强化玻璃基板中加工特征的过程的又一实施例。

图13示意地例示装置的一实施例，该装置经配置以执行就图2A至图12而言来示范性地描述的过程。

具体实施方式

下文参照随附图式更全面地描述实施例的本发明。然而实施例的本发明可以许多不同形式实施且不应解释为限于本文阐述的实施例。实情为，提供此等实施例以便本发明实施例内容将为彻底及完全的，且将为熟习此项技术者完全传达本发明的范畴。在图式中，为达明晰的目的，层及区的尺寸及相对尺寸可被夸示。