[发明专利]暂时连接产品衬底与基座衬底的方法有效
申请号: | 201380009852.0 | 申请日: | 2013-01-17 |
公开(公告)号: | CN104115267B | 公开(公告)日: | 2017-08-25 |
发明(设计)人: | J.布格拉夫;G.米滕多费尔 | 申请(专利权)人: | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 徐予红,汤春龙 |
地址: | 奥地利圣*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 暂时 连接 产品 衬底 基座 方法 | ||
1.一种用于暂时连接产品衬底与基座衬底的方法,所述方法包括下列序列:
在产品衬底容纳侧的连接面区段中将连接层涂覆到基座衬底的产品衬底容纳侧上,
在连接侧的防黏面区段中将具有低粘着力的防黏层涂覆到产品衬底的一个连接侧上,所述防黏面区段在面积方面相应于所述连接面区段,
相对于基座衬底调准产品衬底,
在一个接触面上结合连接层与防黏层,以及
从产品衬底剥离基座衬底,
其中形成容纳空间,所述容纳空间由连接层和基座衬底以及产品衬底和防黏层划界,所述容纳空间配置成容纳在产品衬底的连接侧上设置的结构,并且从中伸出。
2.如权利要求1所述的方法,其中在与产品衬底容纳侧同心的环区段中,连接面区段布置在基座衬底的侧圆周上。
3.如权利要求1或2所述的方法,其中在与防黏面区段同心的环区段中,防黏面区段布置在产品衬底的侧圆周上。
4.如权利要求1或2所述的方法,其中结构至少部分由防黏层环绕。
5.如权利要求1所述的方法,其中剥离的步骤通过对基座衬底加载至少主要中心地或至少主要侧面地在基座衬底的一个剥离侧上起作用的拉力实现,所述剥离侧背离产品衬底容纳侧。
6.如权利要求5所述的方法,其中拉力借助于全平面吸住剥离侧的柔性的基座保持器施加。
7.如权利要求5或6中任一项所述的方法,其中与接触面的指向容纳空间的内侧同心地实现剥离的步骤。
8.如权利要求5所述的方法,其中在开始至少主要侧面剥离的步骤时通过机械分离装置实现部分分离。
9.产品衬底基座衬底复合体,包括
基座衬底,其具有在产品衬底容纳侧的连接面区段中涂覆到基座衬底的产品衬底容纳侧上的连接层,以及
产品衬底,其沿着在连接层和防黏层之间的一个接触面与基座衬底连接,所述防黏层在连接侧的防黏面区段中被涂覆到产品衬底的一个连接侧上,所述防黏面区段至少部分地在面积方面相应于连接面区段,其中在由连接层和基座衬底以及产品衬底和防黏层划界的容纳空间中容纳结构,所述结构被设置在产品衬底的连接侧上,从连接侧伸出。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造