[发明专利]无接触式数据传输装置、包含所述无接触式数据传输装置的安全文件和/或有价文件以及用于制造无接触式数据传输装置的方法

权利要求书

1.一种无接触式数据传输装置(50)，其具有：

电绝缘的载体(1)；

设置在所述载体(1)上的电路元件，所述电路元件具有以至少一个螺旋绕组(4、5、6)形式的连续的天线导体带(2)并且在天线导体带的端部处分别具有一个连接触头(15、16)；和

与所述电路元件电连接的具有至少两个接触部位(11、12)的电子构件(3)，其中，所述电子构件(3)在装配区域(10)中放置在所述至少一个螺旋绕组(4、5、6)之上，其中，所述电子构件(3)的至少两个接触部位(11、12)分别与所述天线导体带(2)的一个连接触头(15、16)电连接，

其中，至少一个螺旋绕组(4、5、6)在所述装配区域(10)之外分别在两个分支部位(7'、7”、8'、8”、9'、9”)之间分支为至少两个螺旋绕组支路(4'、4”、5'、5”、6'、6”)，

其特征在于，所述电路元件还具有容性电路元件，并且所述容性电路元件通过至少一个盲式导体带(25、26)形成，所述至少一个盲式导体带分别与所述天线导体带(2)的一个连接触头(15、16)电连接。

2.根据权利要求1所述的无接触式数据传输装置(50)，其特征在于，所述至少一个螺旋绕组(4、5、6)在所述电子构件(3)的至少两个接触部位(11、12)之间穿过。

3.根据权利要求1或2所述的无接触式数据传输装置(50)，其特征在于，所述天线导体带(2)的螺旋绕组支路(4'、4”、5'、5”、6'、6”)构造为以保持不变的宽度(b)延伸。

4.根据权利要求1或2所述的无接触式数据传输装置(50)，其特征在于，所述天线导体带(2)的螺旋绕组支路(4'、4”、5'、5”、6'、6”)和所述螺旋绕组(4、5、6)的在所述装配区域(10)中延伸的区域等宽。

5.根据权利要求1或2所述的无接触式数据传输装置(50)，其特征在于，所述电子构件(3)通过未封装的半导体芯片形成。

6.根据权利要求5所述的无接触式数据传输装置(50)，其特征在于，所述半导体芯片以倒装芯片技术装配在所述天线导体带(2)上。

7.根据权利要求1或2所述的无接触式数据传输装置(50)，其特征在于，至少一个螺旋绕组(4、5、6)的至少两个螺旋绕组支路(4'、4”、5'、5”、6'、6”)中的至少两个在分支部位(7'、7”、8'、8”、9'、9”)之间附加地分别通过至少一个电连接元件(35'、35”、35”'、35”″；36'、36”、36”'、36””)相互连接。

8.根据权利要求1或2所述的无接触式数据传输装置(50)，其特征在于，所述天线导体带(2)由导电膏或导电漆制造。

9.根据权利要求1或2所述的无接触式数据传输装置(50)，其特征在于，位于所述螺旋绕组支路(4'、4”、5'、5”、6'、6”)之间的间隙以具有与所述载体(1)的介电常数不同的介电常数的介电物质填充。

10.一种有价文件和/或安全文件，其具有至少两个相互通过层压连接的文件层，其中，所述层之一通过根据权利要求1-9中任一项所述的无接触式数据传输装置(50)形成。

11.一种用于制造根据权利要求1-9中任一项所述的无接触式数据传输装置(50)的方法，所述方法包括以下方法步骤：

i)提供载体(1)；

ii)将螺旋形的电路元件印制到所述载体(1)上，其中，所述电路元件具有包括所述天线导体带(2)的连接触头(15、16)在内的天线导体带(2)并且具有容性电路元件，其中，所述容性电路元件通过至少一个盲式导体带(25、26)形成，所述至少一个盲式导体带分别与所述天线导体带(2)的一个连接触头(15、16)电连接；

iii)将电子构件(3)放置在所述天线导体带(2)之上，从而所述电子构件(3)的接触部位(11、12)与所述连接触头(15、16)对置，并且使所述电子构件(3)与所述天线导体带(2)接触。